新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
日本与马来西亚或本周举行首脑会谈,讨论强化半导体供应链等合作
日期:2024-05-21
阅读:566
核心提示:日本首相岸田文雄23日将与来访的马来西亚总理安瓦尔举行会谈,确认在去碳化、强化半导体供应链、含第五代(5G)移动通信系统的数字、网络安全等领域开展广泛合作。
5月20日消息,据悉,日本首相岸田文雄23日将与来访的马来西亚总理安瓦尔举行会谈,确认在去碳化、强化半导体供应链、含第五代(5G)移动通信系统的数字、网络安全等领域开展广泛合作。
打赏
0
条评论
投资33亿美元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
【IFWS前瞻】 氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉
突发!美国对华芯片和AI技术投资限制升级
邓美薇:封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利,可实现自由设计倒角形状
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利,抛光效率高
全球功率半导体龙头闻泰科技:三季报强势翻盘,盈利能力持续提升
工信部等六部门部署开展2024年度智能工厂梯度培育行动
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
深科达:拟收购深科达半导体少数股东所持40%的股权
联系客服
投诉反馈
顶部