华虹公司5月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月9日接受5家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：从数据来看公司一季度的平均销售单价较上季度有下降，请问公司是否有调降价格？请问公司二季度的销售价格会有怎样的趋势，何时会出现价格上涨的拐点？
答：我们的总体平均销售单价在第一季度下降了几个百分点，主要由于在2023年我们对价格所作的总体调整。 同时，我们的产能利用率在第一季度有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，因此价格下降的趋势已到尾声，预期接下来几个季度价格可能会开始回升。
问：公司功率器件板块在第一季度表现较弱，请问第二季度该板块会否恢复增长的趋势，此外对于低端、高端的功率器件细分市场的需求、价格差异有何看法？
答：功率器件，尤其是高压功率器件现阶段的需求确实较弱，在过去两至三个季度有所放缓。但公司预计后续会逐渐回暖向好。特别是IGBT和超级结板块，存在巨大的需求，这也是公司优势的技术平台，我们拥有中国最大的市场份额。
问：从收入组合来看，嵌入式非易失性存储器和功率器件出现了下降，但同时逻辑与模拟平台出现了强劲增长，请问公司这种产品组合的变化是否会持续？以及公司如何分配产能并提高产能利用率?
答：产品组合方面，逻辑平台的增长主要来自于CIS产品，该产品需求自去年第四季度开始就非常强劲。功率器件相对较弱，包括IGBT和超级结。其他工艺平台，例如嵌入式非易失性存储器，包括智能卡和MCU产品，较去年第四季度环比增长约6-7%。 正如前述所讲，公司12英寸和8英寸产能都接近满载，尽管价格目前还没开始回升，但我们预计市场正处于复苏的拐点。 后续会根据市场复苏情况灵活调整。
问：考虑到目前市场上存在产能过剩的情况，请说明公司目前的资本支出计划是否会有调整？
答：我们正按计划推进第二座12英寸厂的建设，年底前会完成建设并开始进行试生产。2025年市场有望可以恢复，而我们也可以积极推进12英寸产能爬坡。 资本开支方面，从PR/PO口径，3座8英寸厂今年的资本开支大约是2-3亿美元，新12英寸厂大约是20亿美元，主要是为了厂房设施建设和首期约4万片产能的设备投入。
问：请公司说明嵌入式非易失性存储器平台的收入下滑情况是否已经见底，以及未来几个季度的情况？
答：我们希望市场可以恢复，但目前仍然处于复苏的早期阶段，可能今年第三、第四季度会更好一些。
问：请问公司对汽车电子等下游应用今年的需求情况怎么看？
答：尽管目前汽车电子行业面临一些临时的调整，但我们认为总体汽车电子市场的需求仍然是强劲的。从公司的角度，我们汽车电子产品的占比还有限，汽车电子方面的特色工艺还有充足的发展和增长空间，我们也会进一步提高整体的汽车电子相关工艺能力。
问：请公司介绍8英寸晶圆及12英寸晶圆平台收入趋势差异的原因？
答：首先，8英寸和12英寸的产能利用率都保持强劲。12英寸主要受到CIS、BCD和嵌入式非易失性存储器，以及包括部分功率器件的需求推动。 这是一个很好的信号，先是产能满载，下一步是优化产品组合，在合适的时候可以进行价格调升。
问：请公司介绍第二座12英寸厂的产能进度，2025年会投入多少产能，以及相关客户和产品的预定情况？
答：第二座12英寸产线的建设正在稳步推进，根据目前的计划，年底之前会建成投产。公司各主要工艺平台都会在新产线进一步发展。我们也正在积极地与主要客户进行交流，从沟通情况来看，我们有充分的信心，新产线各技术节点的各工艺平台会被我们的主要客户认可，产能利用率可以保持在非常合理的水平，从而获得良好的产能释放节奏。
问：嵌入式非易失性存储器及功率器件的疲软是否是由于工业等相关需求导致的，公司如何看待下游企业的去库存情况及需求的复苏？
答：是的，相关领域的需求自2023年开始持续疲软，并延续至2024年第一季度。从公司角度看，由于全球MCU仍在去库存周期，我们预计MCU市场的复苏还处于早期阶段。MCU总体市场很大，应用包括手机、物联网、智能家居、汽车电子等。2023年确实对MCU来说是疲软的一年，但我们看到了一些开始复苏的正面信号。IGBT和超级结的需求还比较疲软，但预期接下来会逐渐回暖向好。
问：请问公司消费电子中手机相关的需求是否在复苏，如何看待它们2024年的情况？
答：是的。CIS有强劲的需求，而且从目前来看，该方面的需求并无减弱的迹象。 我们认为2024年的市场可能不会达到2022年的强劲，价格也远未达到一个理想的水平，但需求正在复苏。
问：请公司介绍未来几个季度产能利用率的情况？
答：三座8英寸厂和第一座12英寸厂的产能利用率已接近满载。正如之前介绍的，我们正在进行第二座12英寸厂的建设，并计划在年底之前建成投产。
