化讯半导体新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工！

 半导体产业网获悉：近日，“化材承芯 讯启未来”，化讯半导体全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工奠基仪式隆重举行。

该基地位于浙江省嘉善县国家级经济技术开发区，拟投资1.7亿元，占地35.04亩，建筑面积23,360平方米，力争打造业内领先的泛半导体先进电子材料智能工厂。嘉善县委常委、副县长陶红亚、嘉善县各局主要领导、开发区主要领导、产业界专家合作伙伴、化讯半导体员工共150余人出席活动。