据南京市发展和改革委员会5月9日消息，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶。该项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。该项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。
浦口发布5月6日消息显示，华天江苏晶圆级先进封测基地项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已开工。该项目建成后将具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力。
据悉，一期项目于2022年11月动工建设，2023年6月完成主体厂房封顶、10月设备陆续进线、12月完成生产工艺拉通；2023年10月18日，华天科技（江苏）有限公司首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。
