总投资10亿元,化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约

日期:2024-05-10 阅读:717
核心提示:河南省三门峡市渑池县化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约仪式举行。

 5月9日,河南省三门峡市渑池县化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约仪式举行。渑池县政府领导及化合物半导体材料李有群团队出席签约仪式。

渑池县委副书记、县长钱程表示,此次签约项目涵盖锂电、半导体等新兴产业领域,发展前景广阔,带动能力强劲,作为高新技术产业的重要组成部分,符合我县的发展思路,有助于推动我县相关产业转型突破。希望企业把握市场趋势,用好技术优势,推动双方合作共同往实处推进。渑池将加大企业服务力度、提升服务精准度,在厂房建设、惠企政策等方面给予企业更多支持,确保项目顺利推进,早日投产达效。

仪式上,化合物半导体材料团队执行总监李有群对项目基本情况进行介绍。在与会人员的共同见证下,郭新书代表县人民政府与化合物半导体材料李有群团队进行现场签约。

据悉,此次签约项目总投资10亿元,其中年产2.5万片碳化硅导电型衬底加工产业化项目,建设6/8寸碳化硅衬底研发、生产线,形成2.5万片综合产能;年产40万片砷化镓晶体及衬底加工制造项目,规划占地1.2万平方米,建设砷化镓晶体及衬底加工的研发、生产、应用生产线及配套设施。

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