思特威CIS车规级芯片全流程测试研发中心项目已经开工

日期:2024-05-09 阅读:595
核心提示:项目已于2024年3月开工,计划总投资3.5亿元,2024年投资2亿元,完成后预计可以实现年测试加工芯片5亿颗。

 近日,《昆山市2024年重大项目清单》正式发布,锦溪镇7个项目入选其中,总投资70亿元,涵盖智能制造、新一代信息技术产业、高端装备及新能源汽车零部件等领域,通过这些技术先进性、行业带动性较强的大项目来提高全镇产业链的活力和韧性,催化现代化产业体系加速成型。截至目前,项目已开工5个。其中,思特威CIS车规级芯片全流程测试研发中心项目在列。

据了解,思特威CIS车规级芯片全流程测试研发中心项目租赁3500平方米标准厂房,购置晶圆测试机、可调色温光源机、光电测量仪器等设备110台,用于研发高端手机图像传感器测试加工体系、检测加工高性能图像传感器芯片电性等。项目已于2024年3月开工,计划总投资3.5亿元,2024年投资2亿元,完成后预计可以实现年测试加工芯片5亿颗。

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