国博电子5月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月30日接受50家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：从公司2023年年报及2024年一季报数据来看，T/R组件与射频模块毛利率水平保持稳定增长，是否可以认为公司充分展现出规模效应的优势？展望未来，公司的毛利率水平会有怎样的变化趋势!#投资者关系活动主要内容介绍
答：公司在日常经营管理中注重成本管控，通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用等措施来提高生产效率、降低成本，确保盈利能力和利润率保持稳定增长。公司主营业务毛利率保持在一个稳定的区间内，总体呈稳中有升态势。
问：公司一季报中披露，营业收入同比减少0.62%，原因主要是受到行业去库存影响，产品销售同比略有下降。如何理解行业去库存，以及订单何时会出现回暖
答：移动通信领域，在经历2020-2022年的5G投资高峰后，5G基站的投资放缓，受此影响基站设备制造商对射频集成电路和GaN射频模块的需求也呈现下降趋势。 但随着新一代移动通信技术不断演进，5G网络商业化部署不断推进，以及5.5G通感一体基站的商用落地，将进一步带动射频集成电路产业发展，射频器件需求也将随之大幅增加。
问：公司一季度末的合同负债金额相较2023年年底有显著的提升，请问合同负债的构成是否主要来自于特种领域
答：公司合同负债主要为主营业务销售合同的预收货款。
问：公司一季度归属于上市公司股东的净利润实现稳中有增，主要是由于产品结构变化和综合毛利增长所致。请解释下公司主营业务产品结构有何变化？以及2024年的变化是否明显
答：公司在日常经营管理中，积极研判行业发展变化，并根据下游客户需求，不断进行产品结构的战略性调整和优化，以提升公司综合竞争力和盈利能力。
问：请公司展望未来T/R组件订单的持续性如何？未来2-3年的增速如何判断
答：公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累，目前在手订单仍比较充足。同时，公司紧跟行业发展趋势和重点预研动向，围绕用户需求进行产品策划，积极开拓新的市场。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术 研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。 在相控阵T/R组件领域，信息化技术发展带来模式改变，信息化建设的重要程度日益彰显。作为核心信息化技术和关键要素，有源相控阵T/R组件必然将迎来新一轮快速增长，为我国新域新质力量提供重要保障。同时，相控阵技术逐步在5G/6G毫米波通信、汽车雷达、气象雷达、低空监测等领域应用，规模日趋增大，将成为T/R组件领域的另一重要增长点。
问：公司应用于手机终端的射频芯片，包括一些新品的开发，整体进展如何
答：针对终端应用，公司形成了系列化的射频芯片产品。在射频放大类芯片方面，开发完成WiFi、手机PA等产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。公司将持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足市场需求。
问：公司应用于卫星领域的产品盈利水平如何？公司对未来的卫星市场增速和竞争格局如何判断
答：公司应用于卫星领域的产品包括有源相控阵T/R组件和射频集成电路产品，毛利率保持在一个稳定的区间内。2023年，我国卫星互联网发展迈入高速期，各项星座建设加速启动，公司研判卫星领域是一个新兴产业和热门赛道，未来具有广阔的市场空间和发展前景，因此公司高度重视并持续开展卫星领域产品研发和市场开拓。
问：在公司的射频芯片业务板块中，终端类产品是否会逐渐成为主要收入来源
答：国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统。目前，多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中，应用于基站新一代 智能天线的高线性控制器件业务需求旺盛，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。同时，公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。
问：公司在《2024年度“提质增效重回报”行动方案》中提到：“射频集成电路技术和产品在5.5G通感一体基站、6G、卫星通信等产业领域持续发展，并将在低空经济、智能制造、自动驾驶、虚拟现实等新兴场景中取得应用。”请问公司在射频集成电路领域具备哪些比较突出的竞争力
答：国博电子立足于国内移动通信市场，依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，形成了系列化的射频集成电路产品，是国内移动通信基站射频器件核心供应商。同时，公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。 在移动通信基站领域，国博电子推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司的GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用，是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。 在移动通信终端领域，国博电子开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。 公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中，应用于基站新一代智能天线 的高线性控制器件业务需求旺盛，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货。
问：公司在年报中提到：“积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。”请介绍下相关产品。
答：在T/R组件领域，公司紧跟行业、技术的新发展方向，前瞻性布局微波毫米波异构集成、三维堆叠、封装型天线、片上天线、数字相控阵阵列等技术领域，积极开发新产品。
问：2023年年报中，向中国电科其他所属单位采购商品的关联交易金额是8.17亿元，较上期大幅减少，请问该项关联交易减少是否说明公司自研芯片的占比提升
答：公司拥有自己专业的芯片研发设计团队，自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。
问：根据公司发布的《关于2024年度日常关联交易预计的公告》，2024年向中国电科其他所属单位采购商品的关联交易预计金额是10.1亿元，较2023年有所增长，原因是什么
答：公司预计的2024年度日常关联交易是基于公司正常业务发展所需，能够满足公司日常经营发展的需要，具有商业交易的合理性，且关联交易定价公允，遵循了自愿、公开、公允的交易原则，不存在损害公司和全体股东特别是中小股东利益的情形。
问：年报中T/R组件和射频模块的营业收入是合并口径披露的，拆分来看各自的收入有多少？T/R组件和射频模块综合的毛利率为31.90%，各自的毛利率分别处于什么水平
答：2023年，公司顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付，产品销售收入实现稳定增长。基站领域，公司GaN射频模块业务整体平稳。公司主营业务毛利率保持在一个稳定的区间内，总体呈稳中有升态势。
问：2023年公司射频芯片业务营收同比减少较多，原因是什么
答：射频芯片营业收入同比减少，主要原因为公司调整产品结构，应用于基站的射频芯片产品同比减少，但应用于手机终端的射频芯片有较大增长。
问：公司是否面临T/R组件订单降价的压力
答：公司长期以来一直合理定价，积极应对下游客户要求降价带来的压力，目前主流产品价格均处于较为稳定的状态，影响经营业绩的风险较小。
问：2023年公司T/R组件中自研芯片的占比有多少
答：公司拥有自己专业的芯片研发设计团队，自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。
问：公司在基站侧的市场份额是否有新变化？是否拓展新的用户
答：受外部环境影响，国内主流移动通信设备供应商及其关联方对供应链进行调整，进口替代需求增强，公司凭借技术储备、供应链管理、规模成本效应等综合优势，成为国内5G基站射频器件领域的主要供应商。公司在基站领域的客户为国内移动通信设备制造商。
问：2023年，公司的管理费用较上年增长55.69%，变动原因主要系折旧与摊销费用增加。后续是否每年都会产生大额折旧与摊销计入管理费用
答：目前，公司射频集成电路产业化项目一期已投入使用，同时募投项目加快实施落地，造成固定资产折旧费用也随之增加。公司针对固定资产制定了具体的会计政策和折旧方法，按照使用年限进行折旧，这部分费用一直属于公司固定支出账目，不会对公司经营和利润产生重大影响。
问：根据公司2022年和2023年的研发费用，是否可以预计公司每年能够保持约10%的研发投入占比
答：公司所处行业属于资本、技术密集型行业，需要通过持续的研发投入来维持竞争优势。公司一直十分注重技术创新，并保持较高的研发投入。根据公司披露数据，2021年-2023年研发投入占营业收入的比例为9.73%、9.97%、9.86%。
问：2023年账面价值为1.1亿元的投资性房地产具体指的是什么
答：投资性房地产包括已出租的土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权和已出租的建筑物。该项费用为报告期内公司新增出租用房屋建筑物所致。
问：公司的货币资金期末余额为23.31亿元，其中银行存款减少6.87亿元，存放财务公司存款增加6.80亿元，构成发生变化的原因是什么
答：公司在财务公司的存款余额增长，主要系公司收到客户回款，部分闲置资金存入所致。公司建立了《资金管理办法》等相关制度，对银行存款的管理、资金计划管理等进行了规定，可自由调配在财务公司的存款。同时，公司2023年持续投入募集资金使用，2023年度投入金额为8.1亿元。
问：公司年报中货币资金占总资产的比例为27.51%，后续对于资金使用有何规划
答：公司将根据经营和发展实际需求，结合财务预算，合理规划、统筹安排资金使用，持续做好资金管理，提升资金使用效率。
问：2023年公司经营活动产生的现金流量净额是8.39亿元，相比上年变化较大，主要原因是什么
答：2023年同比经营净现金流由负转正，主要系报告期内销售回款增加所致。公司将持续加强应收账款管理，保障应收账款风险可控。
问：手机终端放大类芯片研发的最新进展如何？预计参与客户下半年的招标吗
答：针对终端应用，公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行新产品研发。具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内，请持续关注公司后续披露的相关公告。
问：2023年9月，公司披露的手机终端1.01亿元的合同是否执行完毕
答：根据公司公告，该产品采购周期为2023年半年度至2024年半年度，正在履行过程中。
问：公司在手机终端领域一季度的新签订单情况如何
答：在手机终端领域，客户一季度需求旺盛，新签订单取得较快增长，市场份额有所提升，具体情况请关注公司后续披露的定期报告。
问：公司卫星业务有何新进展
答：在T/R组件领域，公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。
问：请问公司和哪些国内手机厂商有合作
答：根据与客户的保密协议，客户信息属于公司商业敏感信息，对外披露可能引致不当竞争及损害公司利益，公司暂无法披露客户的具体名称。
问：2024年全年的业绩如何展望
答：2024年，公司将加大产品开发力度，依托化合物半导体方面的技术积累，为未来新型有源相控阵T/R组件与射频市场的竞争打下坚实的基础。公司拟通过募集资金投资项目的实施，实现产品种类进一步完善、现有产能进一步提升，持续聚焦主营业务发展和核心技术创新，保持良好发展态势。
问：电科集团是否出台针对公司市值管理、资本运作方面的具体考核措施
答：中国电科高度重视上市公司高质量发展，认真贯彻落实国务院国资委关于提高央企控股上市公司质量的工作部署，加快推进国企改革三年行动高质量收官。面对新的经济形势，集团要求控股上市公司应落实“产业发展主阵地、资产保值增值主力军、对外融资主渠道、体制机制创新主平台”工作要求，不断增强价值创造作用，进一步提升整体市值。
