近日，记者跟随铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目负责人张方砚总经理一起走进这家在集成电路封装领域深耕多年并享有良好业界口碑的高科技企业。
铜陵碁明半导体技术有限公司是上市公司深圳市明微电子股份有限公司全资子公司，于2021年7月正式进驻安徽省铜陵市经济技术开发区。碁明半导体是一家专注于半导体集成电路封装、测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案。公司拥有3W多平方的标准化工业厂房，拥有超过2W平方米的现代化无尘车间及实验室，集晶圆磨划、芯片封装、测试编带于一体，致力打造国内一流的智能制造基地。
据介绍，该项目一期已经实现年产封装24亿颗芯片，正在搭建二期项目厂房。一期购置全新进口主流型号设备，建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线，配套建设4条镀锡生产线，可形成年封 45 亿颗、集成电路线宽小于等于 0.8 微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间，六层办公楼，覆盖面积达到36000多平方，实现智能化、自动化生产，预计明年年初竣工投产。张总表示，“未来数年，我们国家将加大对半导体产业链的扶持力度，碁明半导体将进一步扩大制造规模，逐步布局先进封装工艺。碁明半导体年投入近千万与生产研发及工艺技术改造，未来公司将致力发展核心技术，实现国产替代，为科技强国，中国制造、中国创造贡献自己的力量。”
下一步，碁明半导体将快马加鞭推动二期建设，持续扩大产能，降本增效，为铜陵市经济高质量发展积蓄动能。
