4月26-28日，“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”将于成都召开。
会议是在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业、中国电源学会元器件专业委员会共同主办”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。
期间，成都复锦功率半导体技术发展有限公司将出席会议并邀请业界同仁相聚，共同交流，洽谈合作。
成都复锦功率半导体技术发展有限公司，成立于2021年，为成都岷山功率半导体技术研究院（成都高新区“岷山行动”首批项目中支持力度最大的项目，获得近1亿元补贴及投资）的主体公司。公司由前台积电高管张帅博士与前软银资本高管、现成都矽能科技有限公司总经理白杰先以及功率半导体著名专家张波教授共同发起成立，并由三位创始人领衔的技术专家团队、运营孵化团队、实验科研团队，联合国内外优质的功率半导体行业资源，发展新技术、开发新产品、提出新的解决方案。目前公司已集成三大业务：电源模块产品研发及销售 、功率半导体产品研发及销售、晶圆切割及可靠性验证等工程服务。公司主要销售产品为：高效率、高功率密度、高可靠性的电源模块，各类功率半导体器件产品。
主要产品介绍：
隔离DC-DC 模块
—— 标准1/4 砖，380VDC 输入，1000W HVDC 电源
复锦FJQM812Sxx隔离DC-DC 电源模块， 采用工业电源标准1/4 砖结构，HVDC 输入：360VDC ～400VDC，输出电压12VDC，最大输出功率1000W。具备输入过欠压、输出过压、过流、短路、过温保护以及均流并机等功能，适用于服务器、数据通讯、分布式电源系统、工业控制等供电场景。
产品特性：
• 全输入电压闭环调节
• 低输出纹波噪音
• 1/4 砖系统级封装
• 远端遥控开关机
• PMBUS 通讯
• 均流并机（可选)
会议信息
“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）是在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业于2024年4月26-28日共同主办”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。
会议时间：2024年4月26-28日
会议地点：四川·成都·成都金韵酒店六层
组织机构：
指导单位：
电子科技大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
电子薄膜与集成器件全国重点实验室
成都信息工程大学
电子科技大学集成电路研究中心
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
中国电源学会元器件专业委员会
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办支持：
成都氮矽科技有限公司
程序委员会：
大会主席：张波
程序委员会主席：罗小蓉
副主席：赵璐冰 周琦
程序委员会：邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 金锐 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋 魏杰等
拟参与单位：
电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、西安理工大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体、高芯（河南）半导体……
活动参与：
注册费2800元，4月18日前注册报名2500元（含会议资料袋，27日欢迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。
2、缴费方式
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+成都，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
③现场缴费（接受现金和刷卡）
报告及论文投稿联系：
贾先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
参会及商务合作：
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
协议酒店：
酒店名称：成都金韵酒店（成都金府路668号）
联系人 何经理 13548180263，2569807009@qq.com
协议价格：400 元/每晚（含早）
