4月26-28日，“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”将于成都召开。
会议是在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业、中国电源学会元器件专业委员会共同主办”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。
期间，北京艾姆希半导体科技有限公司将出席会议并邀请业界同仁相聚，共同交流，洽谈合作。
北京艾姆希半导体科技有限公司（MCF Technical Ltd.）成立以来，始终致力于精密研磨及抛光设备，相关检测设备的研发制造，同时在材料处理工艺方面进行深入研究。1998 年，MCF 公司在苏格兰格拉斯哥成立工艺技术中心，研发针对高精度半导体材料等磨抛及相关工艺。
2009年，MCF公司在格拉斯哥大学城组建精密研磨抛光机台生产线，研制针对Ⅲ-Ⅴ，光电，红外材料等磨抛及相关应用的机台。2021年，MCF公司将英国生产线进行复制，组建中国第一条机台组装生产线，并大幅提高机台国产化率。随着公司的不断发展和壮大，在材料处理及工艺表面处理技术等方面处于世界领先地位，并且成为一个集现代化设备制造及装备精良的工艺开发公司。公司并不仅仅提供可靠的硬件，同时提供工艺解决方案，经过多年的发展和积累，MCF公司已成为高级半导体材料处理工艺及设备制造的先导者。
MP系列四工位磨抛机
MP系列磨抛机是理想的研磨和抛光系统，用于对多种材料晶片(SiC、GaN、AlN、Sapphire…)、部件等的大批量研磨抛光工艺，如滤波材料、楔形材料、液晶显示板料。
四马达驱动，四个超大抛光头允许最多达48片2"晶片同时抛光。因此MP系列机台在满负荷生产环境中使用非常理想。
MP系列机台的自动控制面板采用便携的触摸屏控制，过程参数可自由输入和更改。自动控制和智能的装载/卸载系统可快速抛光晶片达到外延准备表面.这个系统对硬的衬底材料的操作特别有用，而且它还能操作最大达8" ø 的晶片。
MP系列机台优点：
• 减少抛光时间 每个抛光头50Kg负载，抛光时间可减少70%。
• 多功能和多样性 可抛光多种材料，足够给高精度抛光提供更高的效率和产能，并且可以根据用户的确切要求制作不同的抛光模板，取得最佳成效。
• 高产量 一次最多可抛光48片2英寸晶片。
• 操作和维护方便、简单 自动化面板控制，全部参数设置都在面板上操作，简单、明了。另装有智能的装载/卸载系统，容易操作。
• 易于移动 整个系统安放在可以锁定的轮上，方便固定和移动。
WBS430系列自动粘片机
MCF全自动粘片机可以处理薄的和易碎的II-VI 及 III-V族半导体晶片，如硅，碳化硅，氮化镓，砷化镓，磷化铟，碲锌镉，碲镉汞等。实验室粘结这些材料需要保
持样品产量的高质量，减少这些昂贵材料在制备过程中的破损。
• 全自动工艺循环，减少操作输入
• 极好的晶片与支撑板之间的平行度
• 工艺菜单
• 无气泡粘结
• 样品容量4”, 6”,8”,12”
• 单片或多片
MCF全自动粘片机就是为了满足这种高质量贴片要求而设计的。粘片机设计有单头或三头，并配有真空和压力粘结装置。可以让操作者一次粘结三片或一整片直径4”, 6”,8”,12”晶片。
此系列机台能生产对支撑板平行度高标准的晶片，可粘结非标准形状，不同尺寸，不同厚度的晶片。通过集成触控面板，能精确的对所有工艺参数进行控制。这包括一个程序化的粘结温度和真空，以产生对特殊样品种类所需要的环境。
通过精确控制粘片机工艺腔内柔软的隔膜，可以很好的减少极薄或易碎晶片的碎裂，实现粘结厚度的重复性和粘结出尺寸精度极好的样品。隔膜能确保晶片以某种控制方法被压入到蜡中，以提供一个一致且平行的缓冲垫来保护晶片和它的器件。这种设计能确保样品和器件结构不直接与支撑板接触。
粘结过程：晶片室抽空，加热，加压粘结，冷却，整个过程可以由机台全自动运转在45分钟内完成。根据不同材质样片对粘片工艺温度的不同要求，工艺时间会适时调整。
CMP设备
ACDP Auto系统是多用途化学抛光机，它专门设计用于对几何精确度和表面质量要求严格的CMP和除层抛光应用，可获得致亚纳米级水平的Ra。该设备既可对单个模具进行纳米级的精确抛光，也可对直径大至8英寸的薄片进行抛光，此外，它还可用于那些非传统的抛光应用领域，如硬质基底抛光，Epi表面制备和晶片回收改进。
可供选择的独立水柜，可用于输送及存储抛光液和去离子水或其它液体。这些液体可用于样片移开处理区之前的晶片及模具的喷淋清洗。这个水柜可以和CDP主机连接在一起，给室内没有容器和输送系统的用户提供方便的选择。
为了使CDP系统尽可能适用多种尺寸样品工艺用途，MCF生产了一系列不同规格型号的夹具，适用于接受最大直径为 8inch 的晶圆或组件。其中，CDP400配置较小的4 inch直径夹具作为标准配备，而CDP800配备标准的8”直径夹具。
为了使CDP系列机台适应多种材质不同工艺要求，MCF技术人员根据用户技术要求定制设计相应的抛光模板，以精确地满足CMP工艺要求。左图显示了单个直径为8英寸的晶圆片的范围，
为了确保在CDP机台上抛光的晶圆或器件可以得到精确测量和控制，MCF开发了EPD系统，其定制设计的CDP扫描图形程序可以在笔记本电脑上运行。该程序监控和图形绘制抛光过程，一旦达到终点就自动停止。
防止过度抛光。CDP扫描还可以作为一个安全功能。如果检测到任何一个被监控的工艺参数发生变化，CDP Sca将触发音频警报，以帮助防止过度抛光。这方面的例子比如载波速度从其预设值被改变。EPD系统会注意到这种情况的发生，因为衬垫和被抛光材料之间的摩擦水平会因载体速度的任何改变而改变，这将足以危及晶圆/ IC的成功平坦化，此时，EPD系统将在从衬垫表面移除夹具之前触发声音警报，也可设置成自动停机。
会议信息
“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）是在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业于2024年4月26-28日共同主办”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。
会议时间：2024年4月26-28日
会议地点：四川·成都·成都金韵酒店六层
组织机构：
指导单位：
电子科技大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
电子薄膜与集成器件全国重点实验室
成都信息工程大学
电子科技大学集成电路研究中心
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
中国电源学会元器件专业委员会
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办支持：
成都氮矽科技有限公司
程序委员会：
大会主席：张波
程序委员会主席：罗小蓉
副主席：赵璐冰 周琦
程序委员会：邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 金锐 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋 魏杰等
拟参与单位：
电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、西安理工大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体、高芯（河南）半导体……
活动参与：
注册费2800元，4月18日前注册报名2500元（含会议资料袋，27日欢迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。
2、缴费方式
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+成都，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
③现场缴费（接受现金和刷卡）
报告及论文投稿联系：
贾先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
参会及商务合作：
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
协议酒店：
酒店名称：成都金韵酒店（成都金府路668号）
联系人 何经理 13548180263，2569807009@qq.com
协议价格：400 元/每晚（含早）
