西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产

 据西安日报消息，日前，由陕西电子芯业时代科技有限公司牵头的，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目正在加紧建设，该项目于去年9月完成项目备案，力争2024年建成投产，建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白。

公开信息显示，该项目总投资额为45亿元，项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256㎡，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物，半导体芯片设计产能5万片/月。