CSPSD 2024成都前瞻|温州大学韦文生:3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和模拟

 4月26-28日，“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”将于成都召开。期间，温州大学教授韦文生受邀将出席会议，并做《3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和模拟》的主题报告，分享相关研究成果。 

其研究利用3C/4H-SiC异构结构建了纵向、横向场效应器件，并模拟了电学特性。提出了一种嵌入(n+)3C/(n)4H-SiC同型异构结(HCJ)、n/p-/p/p-/n型缓变半超结(GSSJ)的增强型UMOSFET。构建了3C/4H-SiC横向异构结侧栅2DHG增强型单、双沟道HEMT，仿真了导通、关断时的载流子分布、击穿时的电势分布等电学特性对结构参数的依赖性。可为构建高性能SiC场效应器件开辟新的思路。

韦文生，博士，教授。1988年7月毕业于华中师范大学物理学专业，获学士学位，2004年7月毕业于北京航空航天大学材料学专业，获工学博士学位，2010年晋升教授。长期从事半导体材料与器件的设计、制备和测试分析，以第一完成人获得授权发明专利近30项，以及实用新型专利20余项；发表SCI、EI论文60余篇，以及教学论文近20篇；主持完成国家自然科学基金及省、市科技计划项目10余项。主要承担《电子器件》、《新能源及分布式发电技术》等硕士生课程，以及《电路》、《通信原理》、《传感器原理及应用》等本科生课程。

 会议信息

“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）是在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业于2024年4月26-28日共同主办”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

会议时间：2024年4月26-28日

会议地点：四川·成都·成都金韵酒店六层

组织机构：

指导单位：

电子科技大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

电子薄膜与集成器件全国重点实验室

成都信息工程大学

电子科技大学集成电路研究中心

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

协办支持：

成都氮矽科技有限公司

程序委员会：

大会主席：张波

程序委员会主席：罗小蓉

副主席：赵璐冰 周琦

程序委员会：邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 金锐 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋 魏杰等

二、主题方向

主题方向：

1.硅基功率器件与集成技术

高压硅基功率器件（>200 V）、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、低压硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件

2.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术

3.碳化硅、氧化镓/金刚石功率器件与集成技术

碳化硅功率器件、氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术

4.模组与封装技术

功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性

5.功率集成电路设计

功率集成IC设计、宽禁带功率器件驱动IC、功率集成电路测试技术、功率集成工艺平台与制造技术

6.面向功率器件及集成电路的核心材料及装备

核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入、封装、检测及测试设备等

三、会议日程（拟定）   

时间：2024年4月26-28日    

地点：成都金韵酒店六楼   四川省成都市金牛区金府路668号

 拟参与单位：

电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、西安理工大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体、高芯（河南）半导体……

活动参与：

注册费2800元，4月18日前注册报名2500元（含会议资料袋，27日欢迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。

2、缴费方式

①银行汇款

开户行：中国银行北京科技会展中心支行

账 号：336 356 029 261

名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

②移动支付

备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+成都，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。

③现场缴费（接受现金和刷卡）

报告及论文投稿联系：

贾先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

参会及商务合作：

贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

协议酒店：

酒店名称：成都金韵酒店（成都金府路668号）

联系人 何经理 13548180263，2569807009@qq.com

协议价格：400  元/每晚（含早）