4月18日，金东区半导体元器件制造加速器项目举行开工仪式。该项目是金东区“千项万亿”科技创新强基领域重大项目，项目总投资15亿元，总建筑面积约21万平方米，坐落于金华科技城，将于2026年底竣工并投入使用。建成后将用于承载半导体元器件科创领域成果孵化，将有助于推动半导体产业集聚化、链条化发展，实现“孵化器+加速器”功能。
（来源：金华科技浙中科创走廊）
4月18日，金东区半导体元器件制造加速器项目举行开工仪式。该项目是金东区“千项万亿”科技创新强基领域重大项目，项目总投资15亿元，总建筑面积约21万平方米，坐落于金华科技城，将于2026年底竣工并投入使用。建成后将用于承载半导体元器件科创领域成果孵化，将有助于推动半导体产业集聚化、链条化发展，实现“孵化器+加速器”功能。
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