据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。
据悉，本次交付入厂的国内首台大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺，为助力国产人工智能大芯片集各种功能芯片之大成提供了有力的技术支撑。
而该台光刻机的接收方越海集成，是一家由兴橙资本、传感器集团联合中国本土经验最丰富的TSV晶圆级先进封装团队主要发起设立控股，并由广东省、广州市、增城区三级国资参股的先进封装企业，总部位于广州市增城经济技术开发区核心区，项目计划总投资约为人民币66亿元。
越海集成聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域，以领先的TSV和2.5D/3D系统级封装技术，服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等众多领域，加速芯片产业的国产化进程。一期项目2023年5月实现首批设备通线，2024年初开始量产，已建成8寸TSV晶圆级CIS先进封装产能5000片/月及12寸TSV晶圆级CIS先进封装产能6000片/月。越海集成自研技术提供封装服务的工业/车载摄像头芯片、车载激光雷达芯片、光学指纹芯片、射频滤波器芯片等多款封装产品已获多家客户认可，已应用在终端的客户包括多家国内汽车、手机等知名企业。
此次研讨会的组织方广东工研院，是近期在省委省政府主要领导直接关心和支持下设立的新型研发机构。广东工研院聚焦半导体的底层和共性技术，专注于MEMS特色工艺，55-28纳米成熟逻辑芯片工艺以及3D先进封装工艺的研究开发。
