半导体产业网：近日，格恩半导体项目、华为青浦研发中心、长庚金晶半导体级高纯硅材料项目、锡圆电子高端半导体封测项目、东山精密泰国龙炎工厂有新进展。
总投资20亿元,格恩半导体项目订单排满
“我们已经量产的产品最小尺寸是5*12mil，也就是300*120微米，别看它们很小，在激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通讯传感等领域有着广泛的应用。”4月15日，位于六安市金安经济开发区的安徽格恩半导体有限公司生产车间内，机器运转声此起彼伏，氮化镓激光芯片正在进行封装作业，将发往国内外的客户手上。
安徽格恩半导体有限公司总经理李水清表示：“目前我们今年的订单都排满了，近阶段基本上都是满负荷运转。氮化镓蓝绿光激光芯片市场长期被国外企业垄断，国外几家巨头公司占据了激光照明、激光显示、汽车大灯和激光工业焊接等大部分市场，相关技术、工艺处于保密状态，下游国产厂商发展受制于相关芯片及器件的价格及供应量，急需国产供应商提供替代产品。”
总投资20亿元的格恩半导体项目，是一家科技创新型企业，深耕高端化合物半导体芯片领域，专注于第三代半导体氮化镓的核心技术研发。2021年8月4日，该项目签约六安市金安经济开发区，从洽谈到决定落户仅用了10天时间。当年10月16日，一期项目开工建设，2022年6月26日建成并投入试生产，用时仅8个半月就完成一座半导体工厂的建设。2023年8月率先实现国内氮化镓激光芯片的规模量产，打破了该激光芯片长期被国外企业垄断的局面，填补了国内产业空白。
目前，安徽格恩半导体有限公司已经成为全球少数拥有从芯片设计、外延生长、芯片制造、特种封装到模组、器件、整机制造等完整产业布局的氮化镓激光领域的IDM企业，推动国内高端化合物半导体芯片产业不断做强做优做大，助力国内半导体芯片产业的高质量发展。
华为青浦研发中心将于2024年6月竣工交付
据绿色青浦公众号消息，总用地面积约2400亩、总建筑面积约200万平方米、总投资超百亿的华为青浦研发中心将于2024年6月竣工交付。
据报道，华为青浦研发中心作为华为重点研发基地，将承担终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务，未来将有3.5万名科技研发人员进驻。据悉，园区内还有主要芯片开发中心和华为芯片设计部门海思半导体新总部，同时也有无线技术和智能手机研究中心。
上海市青浦区经委主任朱要武表示，未来将推动人工智能、物联网等科创型企业入驻这片区域附近，复旦国际融合创新中心也将落地于此，华为也会在此建设大数据实验室。
为吸引更多人才，华为将以开放的姿态，广纳英才。知情人士透露，华为提供的工资待遇高于行业的平均水平2倍。华为所青睐的人才，包括曾与国际知名半导体公司如美国应用材料、泛林集团、KLA及ASML等有过紧密合作的工程师，以及在台积电、英特尔等顶尖芯片公司服务超过15年的资深人士。
2月19日，上海市发改委公布 2024 年上海市重大工程清单。其中，华为上海研发基地（青浦）计划在列。此外，该计划也是长三角一体化示范区西岑科创中心的亮点项目。官方资料显示，该研发基地总用地面积约2400亩、总建筑面积约200万平方米，总投资约120亿人民币，园区完成后能容纳超过3.5万名员工。为此，上海青浦提供 6200 套单身公寓以及 5300 套家庭住房等一系列配套设施。
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工 总投资1.35亿美元
4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。朔州市人民政府消息显示，该项目总投资1.35亿美元，年产10万吨半导体级高纯硅。该项目的落地建设，将推动全市千亿级绿色低碳硅芯产业集聚区早日建成。
长庚金晶朔州有限公司社长尤会超表示，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目是长庚金晶朔州有限公司布局的半导体晶圆全产业链项目的第一期，该项目的开工建设标志着半导体晶圆全产业链项目迈出了稳定而坚实的第一步。下一步，将秉承高标准、高要求，全力推进项目建设，确保高质量完成建设任务，年底正式投产。
3月20日，山西省朔州市委书记姜四清与日本念持株式会社社长尤会超、湖北正和资产总经理廖世斌一行举行工作会谈，就进一步加快推动项目建设、深化产业合作进行深入交流。
锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
4月10日，江苏省无锡市东港镇锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工。百克晶半导体作为本项目的投资主体，成立于2017年，是一家专注于半导体晶片减薄、切割、挑芯、检测的生产制造企业。
百克晶半导体消息显示，锡圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目总投资高达12亿元，占地面积27.58亩，建筑面积达3.6万平方米，将新建两栋厂房，引进研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测设备约400台，全力打造国内一流的封测工厂。其产品将主要服务于国内顶尖的集成电路设计和芯片制造厂商，全面达产后，预计新增封测产能将达到28800万颗，年销售额预计可达6.3亿元。
东山精密泰国龙炎工厂封顶
4月16日，东山精密(002384.SZ)泰国龙炎工厂于洛加纳龙炎工业园举办封顶仪式。
据了解，东山精密泰国龙炎产业园项目位于泰国洛加纳龙炎工业园，总占地约320亩，总建筑面积约40万㎡，计划分两期建设，其中一期约15万平米，包括两栋生产厂房建筑、综合楼、门卫室、115kV变电站、附属配套、室外工程和景观绿化。项目于2023年10月18日举办了奠基仪式。
据了解，东山精密为了把握全球化发展战略机遇，发挥公司技术、产品和管理等优势，快速响应客户需求，公司全资子公司香港控股及其子公司新加坡东山共同出资5000万美元设立Multi-Fineline Electronics (Thailand) Co., Ltd.，从事电子电路相关产品的研发、生产、销售等，其中新加坡东山持有95%股权、香港控股持有5%股权。
（根据公开信息整理，仅供参考）
