SiC功率器件可应用于航天器（卫星、空间站、飞船等）及着陆器（月球探测车等）的供电系统，如DC/DC升降压转换器、电推进器的阳极电源、电机驱动、固态断路器等。与地面环境相比，空间环境（大气层外）辐射更恶劣，航天器及元件会遭受来自太阳、银河系和地球俘获带的宇宙射线，引发功率器件的退化与失效。
4 月26-28日，“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”将于成都召开。期间，四川大学物理学院微电子学系，微电子技术四川省重点实验室，副教授黄铭敏受邀将出席会议，并做《碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术》主题报告。分享其研究团队在重离子、电子、γ射线、质子等对SiC功率器件产生的辐射效应，以及再结晶、原子迁移、深能级缺陷演化、肖特基势垒变化、低温辐照诱生缺陷增强等效应或现象方面的研究进展。 欲知详细最新研究进展与成果，敬请关注会议。
黄铭敏，2016年6月博士毕业于电子科技大学。从事低功耗、高可靠、抗辐射功率半导体器件研究。主持国家自然科学基金青年基金项目、四川省科技计划项目和多项横向项目，参与国家自然科学基金面上项目、国防科技工业抗辐照中心创新基金等多个项目，研究涉及IGBT和超结MOSFET的新结构设计及开关可靠性优化、碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术等。已在IEEE EDL、IEEE TED等知名期刊及国际会议发表论文40余篇，其中一作/通讯作者SCI论文15篇。已获授权发明专利20余项，其中以第一发明人获美国发明专利1项，中国发明专利14项。2019年12月发表论文被Electronics Letters评选为当期唯一的Feature Article。担任IEEE TED、SST等多个SCI期刊审稿人。获得四川大学教学成果一等奖1次，校级教学奖项10余次。
会议信息
“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）是在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业于2024年4月26-28日共同主办”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。
会议时间：2024年4月26-28日
会议地点：四川·成都·成都金韵酒店六层
组织机构：
指导单位：
电子科技大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
电子薄膜与集成器件全国重点实验室
成都信息工程大学
电子科技大学集成电路研究中心
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办支持：
成都氮矽科技有限公司
程序委员会：
大会主席：张波
程序委员会主席：罗小蓉
副主席：赵璐冰 周琦
程序委员会：邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 金锐 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋 魏杰等
二、主题方向
主题方向：
1.硅基功率器件与集成技术
高压硅基功率器件（>200 V）、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、低压硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件
2.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成
氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
3.碳化硅、氧化镓/金刚石功率器件与集成技术
碳化硅功率器件、氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
4.模组与封装技术
功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性
5.功率集成电路设计
功率集成IC设计、宽禁带功率器件驱动IC、功率集成电路测试技术、功率集成工艺平台与制造技术
6.面向功率器件及集成电路的核心材料及装备
核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入、封装、检测及测试设备等
三、会议日程（拟定）
时间：2024年4月26-28日
地点：成都金韵酒店六楼 四川省成都市金牛区金府路668号
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时间 |
主要安排 |
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4月26日 |
注册 报到 |
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4月27日 |
09:00-17:00 |
报到&资料领取 |
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13:30-17:30 |
开幕大会及主旨报告 |
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18:00-21:00 |
欢迎晚宴 |
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4月28日 |
08:30-12:00 |
分论坛1：高压功率与集成（TBD） |
分论坛2：器件仿真设计与制造（TBD） |
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12:00-13:30 |
午餐&交流 |
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13:30-17:30 |
分论坛3：低压功率与集成（TBD） |
分论坛4：模块封装及应用（TBD） |
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18:30-20:30 |
晚餐&结束 |
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4月29日 |
08:30-12:00 |
商务考察活动&返程 |
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备注：仅供参考，以现场为准。 |
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拟参与单位：
电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体、高芯（河南）半导体……
活动参与：
注册费2800元，4月18日前注册报名2500元（含会议资料袋，27日欢迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。
2、缴费方式
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+成都，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
③现场缴费（接受现金和刷卡）
报告及论文投稿联系：
贾先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
参会及商务合作：
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
协议酒店：
酒店名称：成都金韵酒店（成都金府路668号）
联系人 何经理 13548180263，2569807009@qq.com
协议价格：400 元/每晚（含早）
