英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

日期:2024-04-10 阅读:275
核心提示:据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领

 据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。双方计划在安靠位于葡萄牙波尔图的生产基地运营一个专用的半导体封装和测试中心,预计将于2025年上半年开始运营。

根据双方此次达成的长期协议,英飞凌和安靠加强了合作伙伴关系,扩展了传统的外包半导体组装和测试(OSAT)业务模式,加强欧洲半导体供应链安全性。安靠将扩大其在波尔图的设施并运行生产线,提供专用的洁净室空间,英飞凌将提供一个现场团队,提供工程和开发支持。此次合作是双方在增强支持汽车和工业终端市场的先进产品供应链弹性方面的又一个里程碑。

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