长江日报大武汉客户端4月7日讯（记者李琴）3月注册成立，5月大楼动工装修，7月首批设备入场，9月产品试产完成……过去一年，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司（以下简称“吉盛微公司”）快速成长，实现当年签约、当年落地、当年投产，填补了武汉碳化硅半导体材料生产领域的空白。
据了解，生产制造碳化硅半导体材料需要数百种耗材，其中，绝大多数被国外厂商垄断。吉盛微公司主要研发、生产制造碳化硅材料、碳化硅基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。
“意义重大，责任重大。”近日，吉盛微公司常务副总经理洪光锡在接受长江日报记者采访时介绍，作为第三代宽禁带半导体材料的代表，碳化硅长期以来依赖进口，国内碳化硅产业目前还处于起步阶段，属于新兴赛道。“这是我们必须要做，也必须要做好的一件事情。”
吉盛微公司常务副总经理洪光锡。长江日报记者胡赞威 摄
去年12月，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。其中，一期厂房2万平方米目前已投入使用，预计今年下半年大规模投产；二期规划30亩已完成外部装修，等待后续设备导入。
目前，吉盛微公司的团队成员近百人，已完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作，部分产品填补了国内空白，初步具备稳定的生产供货能力。洪光锡介绍，目前12寸碳化硅环的月度生产目标是300片，二期投产后，有望达到1000片。
武汉是集成电路产业集聚区。其中，作为全国四大集成电路产业基地之一，东湖高新区已聚集一批集成电路产业龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片为两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组等产业链关键环节的产业集群。“我们落户武汉的目标很明确，就是希望离终端客户更近，更好地服务客户。”洪光锡说。
虽然落地武汉的时间不长，但吉盛微公司已与包括九峰山实验室在内的武汉多家企业、新型研发机构等建立了合作关系，协同创新。“九峰山实验室对我们的支持很大。”他介绍，之前公司产品多数是委托海外机构检测，经过对比后，决定选择距离更近的九峰山实验室，“我们是生产型企业，研究设备有限，许多检测型设备有局限性。九峰山实验室设备齐全，解决了我们的燃眉之急。”
九峰山实验室。长江日报记者陈卓 摄
聚焦“聚势赋能 共赴未来”这一主题，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会即将在汉举行，这也是国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会。
重头戏九峰山论坛采取“1主+8专+多场行业专题会”模式，全面覆盖产业发展前沿热点。其中，将于4月10日举办的“2024世界碳化硅大会”遍邀全球科研界、产业界领军代表分享碳化硅技术的最新进展和前沿动态，展示碳化硅领域的创新成果和优秀产品。
“帮助很大，充满期待。”在洪光锡看来，九峰山论坛的举行为产业界提供了一个展示实力和携手合作的平台，“无论是做半导体材料、设备还是零部件的企业，突破‘卡脖子’技术实现国产替代，都是责任和使命。”
