2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。江苏晶工半导体设备有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临A303展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
江苏晶工半导体设备有限公司致力于半导体设备的研发和制造，现已自主研制出现已自主研制出4-8寸和12寸的全自动倒角机、全自动晶圆单片清洗机、全自动晶圆刷洗机、全自动上蜡机和轮廓仪等。
江苏晶工凭借20多年的生产研发经验，可为客户提供多样化和定制化的工艺解决方案。公司是集研究、开发、制造、销售和服务于一体的科技型公司，可为用户提供全方位的技术支持，客户需求响应及时，设备水平和技术能力在业内久经验证并得到了用户高度认可。
【企业联系方式】
企业名称：江苏晶工半导体设备有限公司
企业官网：www.jgsemicon.com
联系人：王婉婷
联系电话：15996565255
邮箱：christine@jgsemicon.com
公司地址：江苏省南通市启东经济开发区南苑西路1133号
产品介绍
全自动倒角机（MET-5600）设备为化合物半导体晶圆材料的边形倒角设备，具有丰富的可选功能。具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。设备兼容性强，4-6-8英寸都可加工，适用于半导体晶圆如碳化硅、氮化镓、硅、砷化镓、磷化铟、锗等材料加工。
产品优势
灵活
① 可在4-6-8寸、12寸范围运用
② 变更尺寸时，只需更换工作台及参数
③ 可加工直边、Notch规格
④ R角大小可调
高精度
双工作台、粗磨&精磨增加边缘光滑度 封闭式磨抛，设备表面更洁净
高可靠性
非接触式自动对位
全自动单片晶圆清洗机（QX-2000）设备，主要用于清洗SiC衬底/外延表面及背面的尘粒，金属污染物以及其他有机物，设备配备刷洗工位和清洗工位，先用PVA刷子刷洗，配合化学液清洗，经甩干后可有效去除晶圆表面的有机物、颗粒、金属离子等残留物。适用于清洗6、8英寸SiC衬底。
产品优势
灵活
① 可在6、8寸范围运用
② 可根据客户要求定制腔位数量，最高可达12腔
③ 晶片厚度：320-1000μm
方便的软件配置
① 软件程序提供3个工艺配方存储，每个配方可设置20步程序
② 工艺配方可进行分层密码管理
③ 伸缩臂移动速度程序内可调
清洗效果好
① 可提供清洗工艺配方
② 通过刷片功能可将衬底颗粒数量控制在30颗（0.3um）以下
③ 金属离子去除效果好
产品规格
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
