2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。华工科技产业股份有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临3T31展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府——华中科技大学，是“中国激光第一股”、国家创新型企业。华工科技以“创新联动美好世界”为使命，通过垂直整合，突破高端光芯片、高性能光纤、超快激光器核心技术，创造了60余项国内行业“第一”，牵头制定中国激光行业首个国际标准，获得国家科技进步奖3项，为国民经济重要领域掀起转型升级新篇章，产品出口80多个国家和地区。2021年，华工科技完成校企分离改制，实际控制人由华中科技大学变更为武汉国资委。迈入新征程，华工科技以“参与构建全联接、全感知、全智能世界，成为全球有影响力的科技企业”为愿景目标，深度拓展高端市场，打造高素质人才集聚高地，为制造强国战略贡献力量。
半导体业务范围,专注于SiC、GaN、InP、AsGa等化合物半导体材料激光精细微纳加工领域，凭借先进的激光内部改质、激光烧蚀、激光退火等核心加工技术，为客户在化合物半导体加工制程中提供激光标刻、激光退火、激光开槽、激光隐切、自动裂片一站式激光加工解决方案，真正实现国产替代，解决行业“卡脖子”关键难题。
全自动晶圆激光表切设备
·支持全自动残片/破片晶圆定位和加工
·实现6-8英寸晶圆正切、背切
·七光点顺行/并行加工
·涂胶清洗效率更高、降低耗损30%，成本更低
全自动晶圆改质切割设备
· 定制化开发超快激光光源及外光路切割光学系统，实现高稳定传输和加工
·加工精度、效率达到进口设备（Disco）同等水平
·自主开发半导体切割和视觉软件，提供定制化功能模块
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
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