Yole认为，到2029年，功率碳化硅有望达到100亿美元的规模。2029年，宽带隙（Wide Bandgap，WBG）技术预计将占据全球功率电子市场35%以上的份额，其中碳化硅（Silicon Carbide，SiC）占28.6%。随着碳化硅在800V电动汽车中的应用，预计未来5年汽车行业将占设备市场的近80%。Yole Group对2023年的碳化硅材料进行的分析，包括晶圆和外延片，突显了中国企业的崛起和角逐第二位置的竞争加剧。垂直整合已成为功率碳化硅生态系统的主导趋势，意法半导体（STMicroelectronics）、Wolfspeed、罗姆半导体（ROHM）和安森美半导体（onsemi）等市场领导者都在其供应链中拥有内部晶圆生长能力。
来源 | Yole Intelligence《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》，编号：YINTM24390
根据Yole Group及其《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》的数据，2023年碳化硅的显著增长主要受到电池电动汽车（Battery Electric Vehicle，BEV）应用的推动；市场增长率达到60%。然而，从2023年下半年开始，电动汽车（Electric Vehicles，EVs）的经济格局显示出减弱的势头，短期内难以维持类似的增长率。
两个主要因素导致了增长率的下降：首先，既定的市场规模开始冲淡增长；同时，2024年上半年更为保守的前景也抑制了增长率。行业反馈显示，基于碳化硅的电动汽车项目正在进行中，但新车型的推出在很大程度上取决于经济形势。
作为碳化硅器件的主要用户，特斯拉（Tesla）预计2024年的增长将放缓。最大的电动汽车原始设备制造商（Original Equipment Manufacturer，OEM）比亚迪推出了更多采用碳化硅解决方案的新车型。除了汽车应用外，预计各种工业和能源领域将长期推动碳化硅的增长。
随着碳化硅材料产能的扩张，2024年及以后供应紧张的担忧不再那么明显。
（来源：Yole）
