2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。SPTS Technologies将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临3T32展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
SPTS Technologies是KLA旗下公司，一家总部位于英国的半导体设备供应商， 设计、制造、销售和支持刻蚀、PVD、CVD和MVD设备，为世界领先的半导体和微电子器件制造商和研究机构提供先进的晶圆加工技术和解决方案。终端市场应用包括功率、射频、MEMS、先进封装和光电。SPTS汇集了Trikon Technologies、STS 和Aviza Technology等公司40多年的晶圆加工经验，在化合物半导体市场主要提供PVD磁控溅射设备，Etch等离子体刻蚀设备和 PECVD薄膜沉积设备。SPTS在该领域深耕多年，有着丰富的量产经验，较高的市占率以及良好的声誉。设备具备优异的重复性和稳定性、低故障率、长使用寿命、易操作维修等特点。SPTS在中国大陆设立的分公司成立于2005年，总部设在上海，拥有专业的售前团队与售后服务团队，团队成员均拥有丰富的半导体从业经验。SPTS在中国上海专属的保税仓库成立于2007年，另外在同一个时区还设有另外6个仓库以保证零部件的紧急调配，以实现对客户需求的快速响应。
产品介绍
SPTS Omega® Etch
·SPTS Omega® ICP 处理模块极为灵活，可蚀刻多种材料，其中包括 GaAs、 GaN、 SiN、氧化物、聚合物、低深宽比的硅和金属。 SPTS ICP 处理模块使用的是采用径向线圈设计的高密度等离子体源，可用于射频器件和光电器件的应用。
·SPTS Omega® SynapsEtch 处理模块使用高密度等离子体源来蚀刻strongly bonded的材料。SPTS Omega SynapsEtch 蚀刻工艺模块会进行加热且附带磁约束腔体，因而可提供比传统 ICP 更高的等离子体密度（约 10 倍）。等离子体密度越高，便可对strongly bonded的材料实现更高的蚀刻速率。 Omega SynapsEtch常用于蚀刻介电材料（包括氧化硅、石英和玻璃），还可轻松处理SiC和AlScN。
·ICP和SynapsEtch 均可与LPX、 c2L或fxP晶圆处理平台兼容，或是与Versalis™ 平台上的不同 SPTS 蚀刻和沉积模块相集成。
SPTS Sigma® PVD
·SPTS Sigma® PVD 系统支持 100mm 至 300mm 的晶圆尺寸，而 fxP 平台则会根据具体工艺要求集成不同形式的预处理和沉积技术，包括除气腔、预清洗腔以及各种工艺腔。
·主要的应用有正面厚铝沉积、背面的背金工艺， 压电AlN/AlScN的沉积， TSV背孔的种子层沉积等，服务的领域。包括功率、射频、 MEMS、先进封装和光电。
SPTS Delta™ PECVD
·SPTS Delta™ PECVD 系统已广泛用于射频、功率、光电、先进封装和MEMS 市场，尤其是需要低处理温度的应用。 Delta™ fxP 系统可为各种介电薄膜提供全面的工艺库，且沉积温度介于 80°C 至 400°C。该系统还提供单晶圆和多晶圆预热腔体选项以便对敏感基片进行除气，以及针对晶圆背面沉积的边缘接触处理能力。
·主要应用是GaN器件上低功率、低损伤 的SiN钝化层的沉积， GaAs 器件上的高均匀性的 SiN钝化层的沉积， 晶圆背面平衡翘曲的低温的薄膜沉积，以及各类SiO的沉积等。
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
