据柳鑫NEWCCESS消息，3月24日，柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工奠基仪式举行。
本次开工的产业项目，将主要用于研发制造NBF系列电子绝缘积层胶膜，该产品是半导体先进制程的关键核心材料之一，广泛应用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封装。项目建成投产后，将推动和实现半导体封装“卡脖子”材料的产业化。
明鑫大厦项目预计总投资8.6亿元，将建造总部办公楼、生产厂房及配套基础设施，对原有生产经营场所进行搬迁，同时引入先进的软硬件设备，以满足 NBF 封装绝缘膜新材料产业化及PCB钻孔盖/垫板的扩产需求。
据官网介绍，深圳市柳鑫实业股份有限公司，是深圳市资本运营集团有限公司控股的旗下子公司，创立于1996年，是国内最早专业经营PCB盖垫板及电子新材料的企业。该公司一直专注研发电子新材料、复合材料和改性材料，旗下PCB钻孔专用盖垫板、精密钻针产品系列种类齐全，广泛应用于电子、医疗、交通、物联网、航空航天等领域。
