近日，天科合达、天岳先进、斯科半导体、柳鑫实业、三责新材、汉京半导体、昇显微等半导体项目迎来新消息。
年产能16万片，天科合达SiC项目二期主体完工
3月17日，据“金龙湖发布”消息，天科合达SiC项目二期主体已完工，正在进行核体内外部装配施工。该项目总投资8.3亿，建筑面积4.9万平方米。
从项目进度来看，天科合达SiC项目二期于2023年3月20日签约落户徐州；8月8日，项目正式开工；12月28日，天科合达SiC二期项目全面封顶；该项目计划于2024年6月建设完成并于8月竣工投产，将购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产SiC衬底16万片。此前在2018年，天科合达已在徐州投建了SiC衬底一期项目，二期扩产项目投产后，天科合达徐州基地SiC衬底年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。
业绩方面，2023年11月，据天科合达介绍，2023年下半年，公司营收首次突破10亿元，截至2023年10月份，公司营收已经较2022年全年翻一番。公司已累计服务国内外客户500余家，累计销售导电型SiC衬底60余万片。
天岳先进：临港工厂第二阶段产能规划已步入议程
天岳先进(688234.SH)3月25日在回答投资者提问时表示，近年来，公司持续提升产能规模，2023年公司上海临港工厂顺利投产，目前临港工厂扩产进展顺利，产品交付有序推进。
随着产能的提升，公司经营业绩快速增长，根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算的2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司位列前三，但仍有很大的进展空间。目前公司临港工厂第二阶段的产能规划也已经步入议程。公司将继续根据下游市场和客户需求情况，推进临港工厂产能产量提升，抓住行业发展机遇。
总投资10亿，斯科车规级SiC芯片模组项目试生产
3月18日，据“苏州日报”消息，苏州太湖科学城功能片区斯科车规级SiC芯片模组重大项目正处于试生产阶段，正在购置设备，计划总投资10亿元，2024年度计划投资3.5亿元，建筑面积约1.1万平方米，投入生产设备94台。
项目建成后，将形成年产240万套SiC半桥模块的生产能力。据悉，斯科车规级SiC芯片模组项目于2022年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，年内竣工后进入设备装调，并于2023年5月启动样品试制。资料显示，斯科半导体成立于2022年3月，专注于第三代半导体SiC车规芯片模组的研发及生产。斯科半导体已于2022年3月完成天使轮融资，投资方为三安光电。
柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工
3月24日，柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工奠基仪式举行。
柳鑫NEWCCESS消息显示，本次开工的产业项目，将主要用于研发制造NBF系列电子绝缘积层胶膜，该产品是半导体先进制程的关键核心材料之一，广泛应用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封装。项目建成投产后，将推动和实现半导体封装“卡脖子”材料的产业化，打破国外技术垄断、高端材料依赖进口的格局，保障国内先进半导体关键材料领域供应链的安全。
明鑫大厦项目预计总投资8.6亿元，将建造总部办公楼、生产厂房及配套基础设施，对原有生产经营场所进行搬迁，同时引入先进的软硬件设备，以满足 NBF 封装绝缘膜新材料产业化及 PCB 钻孔盖/垫板的扩产需求。
三责新材：南通半导体设备用碳化硅部件项目二期开工
3月15日，江苏三责新材料科技股份有限公司南通二期高精度高纯度半导体设备用碳化硅部件项目在南通开发区开工。项目预计2026年投产，届时公司整体销售额将突破10亿元。
三责新材成立于2014年，致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用。2020年，南通一期项目开工建设，2021年获评江苏省新材料专精特新“小巨人”企业，2022年底企业将总部迁来南通开发区。
三责新材董事长闫永杰介绍，去年是TOPCon技术大规模放量元年，三责新材批量化生产的悬臂桨和舟托产品销售额达3000万元。今年研发、生产、市场等接续发力，预计会突破1.2亿元。
三责新材团队攻克了无压烧结挤出产品专利技术，实现进口替代且业绩持续翻番；突破了碳化硅陶瓷的3D打印技术的量产化关键技术，核心技术指标达到传统注浆和等静压工艺水平，大大推动复杂碳化硅陶瓷部件的工程化应用。三责新材自成立以来，颇受资本青睐，截止目前，三责新材已完成了11轮融资。目前，三责新材已开启上市之旅，闫永杰介绍公司已在江苏证监局办理辅导备案登记，力争2025年顺利IPO。
总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工
近日，辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。
其中，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。
昇显微AMOLED显示驱动芯片区域研发总部及产业化基地项目落户长丰县
近日，从长丰县投资促进中心获悉，昇显微AMOLED显示驱动芯片区域研发总部及产业化基地项目落户长丰县。
企业在长丰县注册成立一家外商独资企业，建设昇显微AMOLED显示驱动芯片区域研发总部及产业化基地项目，主要从事手机AMOLED芯片研发和产业化，以及车载显示驱动芯片的研发和产业化。
昇显微电子（苏州）股份有限公司成立于2018年9月，总部设立在苏州市，是一家拥有自主知识产权的中国本土驱动芯片设计公司，专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片开发，重点面向智能手机及智能穿戴等消费类电子产品。公司作为国内AMOLED显示驱动芯片领域的领军企业，依托本土化的研发和运营团队，在显示驱动芯片行业不断精进，取得了显著的进展。在业务端，公司产品应用正在从消费电子向汽车电子、从OLED向Micro LED等新型显示技术方向拓展延伸。2023年初，公司推出了全球首创的使用Trisome存储技术的AMOLED驱动芯片产品，实现了将Nor-flash和Driver IC的整合，大大降低了手机屏幕模组的成本，减少开机时间，提升用户体验。
备注：上述信息根据公开信息整理汇总，仅供参考！
