宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利,IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小

日期:2024-03-25 阅读:248
核心提示:据国家知识产权局公告,江苏宏微科技股份有限公司取得一项名为一种电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构,授权公告号CN107942615B,申

据国家知识产权局公告,江苏宏微科技股份有限公司取得一项名为“一种电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构“,授权公告号CN107942615B,申请日期为2017年12月。

专利摘要显示,本发明属于电动汽车晶体管技术领域,尤其涉及一种电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构。其包括IGBT或MOSFET版,所述IGBT或MOSFET版上间隔设置若干列沟槽,所述同一列沟槽重复断开,所述同一列沟槽断开间距0.6um,所述同一列沟槽断开间距的中间设置发射极接触孔,所述发射极接触孔与相邻所述沟槽之间的间距0.2um,相邻两列所述沟槽错位设置并横向连接,相邻两列所述沟槽之间的间距为0.2um。本发明通过沟槽以及发射极接触孔的版图设计使得元胞尺寸缩小,沟道密度增加,从而电流密度大大提高,IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小,从而成本降低,同时整个设计的余量也会更加充分。

 

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