3月20日，江苏晋誉达半导体新厂房项目举行奠基仪式。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶。
据了解，本项目总投资约3亿元，规划用地27亩，总建筑面积约为45000平方米，达产后预计每年新增半导体设备400台。2024年3月份开工建设，2025年投入使用。
关于本项目，晋誉达半导体股份有限公司董事长龚彩娟介绍：“为了进一步扩大公司生产能力及销售规模，新建了这个半导体专用设备研发、生产基地。这将为公司未来5-10年的发展和布局提供载体，为公司的持续成长奠定坚实的基础！”
晋誉达半导体成立于2014年，从引进、修复、改造半导体前道设备起步，逐步发展至能够为客户提供半导体晶圆产线及工艺一站式服务的供应商。主要产品包括光刻、轨道、薄膜、扩散、注入、量测、刻蚀等半导体产线设备，是半导体行业内具有4、6、8英寸晶圆产线完整搭建能力的供应商。
