这是一个充满机遇和挑战的伟大时代。
这几天，半导体行业的热点事情，莫过于正在上海召开的SEMICON China 2024。真可谓，半导体行业风云际会，奔走相告！当然，我们也忙里偷闲，抽时间逛了一圈！展会现场，人声鼎沸川流不息，好像从事半导体行业的业内人士都在晒照，好不热闹！每个参展企业都亮点不少，且各家公号都有漂亮的介绍在传阅，在此就不一一赘述，下面小编从自身角度，简单总结了一下观展感受，仅供参考！
看规模，谈现状！
反应当下半导体行业发展趋势和竞争格局
展会是反应行业当前发展最好线索和例证，也能比作产业发展的“晴雨表”和“风向标”！
作为SEMICON China官宣定位为——半导体行业最具规模和影响力的展会，置身展馆感受，确实名副其实！
据官方数据显示，今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链。据不完全统计，展览面积达90,000平方米，1,100多家展商，4,500多个展位。
逛了两天多，置身在上海新国际博览中心，从N1走到N5馆，再从E7逛到T0-T3，第一感受，人确实不少，逛展是真累，展位之多，面积之大，实物展品&产品展板琳琅满目，看不完，真的看不完！除了大而全的展览，同期还设置了20多场同期活动，逛累了就走进会场听听报告人的精彩分享，属实不错！
这里引用下几位大咖的发言，听听他们怎么说！
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示：“今年是令人欢欣鼓舞的甲辰龙年，SEMICON China 2024在此时此地举办，希望如画面中“祥龙吐珠”的寓意，带来吉祥幸福、平安喜乐，也象征着产业界同仁坚韧不拔、不屈不挠、奋发向上的精神，更象征着产业将迎来新的技术、市场和机遇以及挑战。”
他指出，去年半导体产业经历了下行周期，产业下滑约11%，然而“寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时”，半导体是典型的具有明显周期性节奏的产业，而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。预计今年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，产业迎来新一代技术推动及源源不绝的新兴应用市场机遇，尤其是AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。同时产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。产业亦复如是迎来了复苏曙光，前方道路充满了未知和挑战，产业复苏时更要谨慎对待。正所谓“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，根据预测，全球半导体产业将在2024年增长约9%-16%，在2030年将达到万亿美元的规模。与此同时，半导体制造产能也需大幅提升来支撑未来产业的发展，目前109家晶圆厂计划在2026年之前投产，其中中国占了44家。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，在2023年全球半导体制造设备销售额同比减少2%的情况下，中国大陆出现了同比28%的增长。预判美国将进一步加强管制的中国企业，正在加快采购半导体成熟制程领域的设备。海外大型企业正在加强接单活动。
中国半导体行业协会理事长、大型存储器公司长江存储科技（YMTC）的董事长陈南翔表示，EMICON China是繁花似锦的重要标志，我们对产业未来的发展充满信心。中国的半导体市场属于全世界，全世界的半导体市场也属于中国。并对中国和海外合作的必要性等提出呼吁。
北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣认为，AI成为全人类关注的话题，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。芯片是AI技术发展的核心，半导体产业迈向万亿市场，预计受AI驱动的高性能计算将占据其中40%的份额，超过移动设备成为第一大应用领域。装备是集成电路芯片技术创新的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代装备来实现。作为全球最大的电子产品生产国，中国半导体市场占据全球约三分之一的市场，是全球最大的半导体消费市场，中国已连续四年成为全球半导体装备最大市场。AI时代机遇空前，集成电路创新永无止境，北方华创愿与全球合作伙伴共同携手推动产业进步，创造无限可能。
看企业，谈未来！
变革创新与厚积薄发都不能少
全球半导体产业正处于新一轮深度调整阶段。当前国际竞争已经由产品竞争、企业竞争上升为产业链之间的竞争。从国际形势来看，竞争激烈又敏感。展会像晴雨表，繁华背后其实也是“暗流涌动”，较量无处不在。有不少多年参加展会的小伙伴向小编表示，与以往相比，今年国际展商相较之下有所减少，或许也是当下产业所处国际背景与格局的某种直接反应。尤其是美国不少大半导体公司未见其身影，今年参展多为后道工序环节、零部件和配套材料公司，但日、韩、欧等非美系供应商组团亮相，参展热情和数量今年依然不减。这也恰恰反应了更加看重中国市场，和对未来前景的乐观预期。当然，不出意外的是那些积累深厚，坐拥江湖地位的大厂们依然是焦点所在，人流量与上座率都“杠杠的”。
外企看好中国市场市场的同时，国产设备厂商也正奋起进行时，且成果渐显，颇受关注。设备国产化一直是产业发展的关注点！近日，国产半导体设备大厂中微公司董事长、总经理尹志尧在2023年度业绩说明会上表示，中微公司绝大部分刻蚀设备的零部件已实现国产化，而且在很短的时间内，将全面实现自主可控的基础。此次从展会现场也深深感受到国产设备力量的生机勃发，全产业链设备厂商不断发展壮大，正在加速产业“强链补链延链”，推动半导体产业高端化、智能化、绿色化发展。
比如，中国电科集中展示集成电路、化合物半导体、微系统等领域设备和工艺整体解决方案，展现集团公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚，取得的最新实践和成果。在化合物半导体装备领域，展示了覆盖晶体生长、材料加工、外延生长、高温注入、封装组装、检测测试等全工艺段，40余种核心设备研发及产业化能力。在半导体材料领域，展示了硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品。
晶盛机电推出 8-12碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备等产品。其曾表示，在半导体设备板块，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，产品质量已达到国际先进水平；6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。
作为半导体产业链的核心组成部分，半导体材料在保障产业链安全自主可控方面扮演着重要角色。近年来，有目共睹的是以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料因其独特的性能优势，正逐渐成为产业发展的新热点，其在产业链中的地位也日益凸显。特别是碳化硅材料，以其高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及强抗辐射能力等特点，在半导体照明、新一代移动通信、新能源 并网、智能电网 、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广泛的应用前景。随着电动汽车、光伏新能源、储能等领域的快速发展，碳化硅半导体材料正迎来良好的发展机遇。从不少材料参展商代表口中得知，材料企业近几年技术进步明显，发展势头迅猛，且频爆融资喜讯。
其中，碳化硅衬底技术进展表现亮眼，正不断向大尺寸迈进。其中，天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相，分享企业发展近况。在大尺寸衬底层面，天岳先进已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，且已实现批量销售。公司还布局了多项前瞻性技术，包括业界看好的下一代产业化技术——液相法碳化硅单晶制备技术，公司已经制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创。
天科合达公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品。山西烁科晶体携6/8英寸N型及高纯半绝缘型SiC衬底产品精彩亮相，重点展示了350微米厚8英寸碳化硅衬底。还有普兴电子、天域半导体、国盛电子、同光股份、百识电子等均展出了相关产品。
当前，半导体制造业面临绿色转型，这是环保要求和成本节约等多重因素共同作用的结果，在半导体生产领域，随着技术的不断进步和市场的日益竞争，如何确保生产过程中的高效、稳定与可靠性成为业内普遍关注的问题。从材料到解决方案等产业链企业都面临着更高标准、更多元化的需求，也反向催动企业向着高端化方向迈进。
人工智能的快速发展，以及5G、新能源汽车等新兴产业的推动，半导体作为基础性先导性产业的核心战略作用更加突出。展会上不少指向智能时代应用需求的企业，比如以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商奕斯伟等。
这是个变革与创新的时代，也是个“厚积薄发”的时代。当整体低谷时期的低迷混沌形势渐渐消散，积累与变革的威力就开始展现，也是未来爆发的基石。
创实效，与时共舞！
发展还需俯下身、沉下心，开动脑
自古以来变革时代容易英雄辈出，这是时代特质赋予的“魔力”，观展过程发现很多新面孔企业，比如2023年在中国成立的半导体设备供应商奥芯明等。新势力们如同产业发展的活力与新鲜血液，推动着产业的更新与向上，但不论老兵新兵都同样要接受适者生存、优胜劣汰的生存法则考验。
有参展代表向小编表示，经历过往行业低谷后，2024年整个半导体行业将温和复苏，但也有不少企业需要兼顾生存、修养生息以及开拓向前的发展挑战，而随着市场竞争加剧，竞品增加，企业面临的竞争压力加大，行业洗牌将可能显现，很多企业，尤其小企业会面临“生死之战”，未来几年是发展的关键期，而行业自身生态系统的塑造之旅依然在路上。
置身展会现场深切的体会到，人工智能+的时代走向势不可挡，同时也为产业展开了一副科技版“清明上河图”般的发展画卷，再在强大科技力量的加持下，产业技术未来的应用前景开阔又迷人，半导体整体产业链力量都在不断生长，企业纷纷卯足劲加大发力。无论世界舞台背景如何变化，对于企业而言，发展都依然需俯下身、沉下心，尤其作为高技术门槛的半导体领域，实效与前瞻，一个都不能少。展会或许不是比武行，但支撑展示舞台人气的背后是底气，硬气，更是实力。
后记
对于很多参展小伙伴而言，参与大的展会，大概都会有某个瞬间感觉自己成了脚踩风火轮的“哪吒”，面对一大片眼花缭乱的繁花似锦，马不停蹄，总想着多一点再多一点，快一点再快一点，以便尽可能的“雨露均沾”，广交天下武林高手。然而限于肉体凡胎的局限，终究是分身乏术，人力有限，广度与深度往往难以两全，哪怕遇到知音故交也只得打个照面留下一句“回头再聊”，属实遗憾。这里小编决定插播个小广告。
4月8-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将在武汉光谷科技会展中心举办。本次博览会展览面积超万平、来自10多个国家的200余家展商，6000多名专业观众将齐聚武汉光谷，还有20多场行业论坛、会议和交流活动同期举办。参展企业领域覆盖半导体材料及原辅料，半导体设备及零部件，功率半导体器件设计及制造，光电子器件设计与制造，设计、仿真及制造管理类软件，封测及先进应用等六大领域。全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖，集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，推动行业产业链供应链优化升级。
展会现场设置了充分的交流空间，化合物半导体产业作为典型的战略型新兴产业，正处在产业快速上升期，前景广阔，诚邀各位业界同仁莅临展会现场，细细看，慢慢聊，开发新商机，合作共赢。详情微信搜索”第三代半导体产业“公众号，报名免费观展！
JFSC&CSE整体日程安排
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