据韩媒Hankooki报道，SK海力士将于明年3月开始在韩国京畿道龙仁半导体集群建设半导体工厂（fab）。以此为开始，到2046年将投资超过120万亿韩元（当前约合6388.56亿元人民币），总共建设4座晶圆厂。据韩国产业通商资源部3月21日消息，产业通商资源部长官安德根视察了半导体巨型集群计划的重点区域——SK海力士龙仁半导体综合工业园区。
SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。SK海力士解释说，第一座晶圆厂计划于明年3月开始建设，将是世界上最大的三层晶圆厂。
今年2月，韩国产业通商资源部成立了电力供应特别工作组（TF），以支持集群内的基础设施建设。今年3月，韩国政府计划宣布成立专门支持半导体等高科技专业综合体的部门以及高科技战略产业专业综合体综合扶持计划。此外，韩国政府6月底前也将公布加速AI芯片出口和强化半导体设施的策略。安德根强调，各部将全力确保韩国企业在全球半导体制造领域不落人后，积极支持高带宽存储器（HBM）芯片制造，希望今年半导体出口额突破1200亿美元。
（来源：集微网）
