半导体产业网讯 近日云和县大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行，汉京半导体产业基地项目开工，光研科技完成数千万Pre-A轮融资中智科仪完成数千万元A轮融资。详细信息如下：
云和县大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行
3月18日，浙江丽水云和县人民政府与上海百豪新材料公司、北京世宇企业管理有限公司签订大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议。上海百豪新材料有限公司、北京世宇企业管理有限公司均是专业从事半导体新材料的全国领先性新兴高科技企业，更是掌握有自主知识产权的第三代半导体企业。
汉京半导体产业基地项目开工 总投资10亿元
3月18日，作为辽宁省2024年一季度重点项目集中开工动员会主会场，沈阳汉京半导体产业基地项目发布开工令，集中开工建设。
汉京半导体项目由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，主要生产集成电路产业专用材料，利用碳化硅新型材料制造半导体行业所使用的立式舟、石英管等产品。
项目建设后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，加快形成新质生产力，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。有助于企业进一步稳固国内半导体石英制成品市场龙头地位，在半导体陶瓷材料领域填补国内行业空白，建成国内首家可以稳定供货的碳化硅工厂。
光研科技完成数千万Pre-A轮融资
近日，杭州光研科技有限公司完成数千万Pre-A轮融资，由深高新投及海富产业基金共同完成。本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。
杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业。公司座落于杭州市集成电路产业园，工厂设有1000多平方的研发实验室，有500平方的洁净车间，用于集成电路用硅片的缺陷检测设备等的研发制造及样品测试。
中智科仪完成数千万元A轮融资
近日，新型光电探测企业中智科仪（北京）科技有限公司（以下简称“中智科仪”或公司）宣布完成数千万元A轮融资，由中科创星领投，方正和生跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、市场拓展、优化生产流程以及科研产品库存备货，推动科研装备产业升级。
中智科仪成立于2016年， 是一家专注超快门控成像和新式光电探测技术的创新型硬科技公司。公司以科研需求为核心，依托精准的探测技术，在产品研发上追求两个物理极限：一个是超快成像：皮秒时间分辨探测技术；一个是极限探测灵敏度：单光子成像技术。
（半导体产业网根据公开资料整理，供参考）
