晶盛机电：已实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量销售

 晶盛机电近日在回到投资者提问时表示，在半导体设备板块，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，产品质量已达到国际先进水平；6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺；同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。公司将坚持创新引领，不断开发与迭代产品，持续推动行业技术发展与进步。