晶方科技回答投资者提问时表示，公司成立以来聚焦传感器领域的先进封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、医疗等众多市场领域与品牌客户。经过近20十年的发展，公司在晶圆级TSV先进封装技术领域具有显著领先优势，具备了从晶圆级到芯片级的一站式综合服务能力，建立了国际化的知识产权布局，拥有全球化的生产制造与研发基地，服务于国内外一线芯片设计公司和终端品牌。与此同时，公司通过国际并购，在荷兰拓展了微型光学器件核心设计与制造能力，主要产品应用于半导体设备、工业智能、汽车智能投射等市场领域。在以色列布局了功率模块设计和研发中心，拓展氮化镓器件设计开发能力，聚焦车用逆变器模块市场，并正与国际知名厂家进行深度开发。
