3月18日，作为辽宁省2024年一季度重点项目集中开工动员会主会场，沈阳汉京半导体产业基地项目发布开工令，集中开工建设。
汉京半导体项目由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，主要生产集成电路产业专用材料，利用碳化硅新型材料制造半导体行业所使用的立式舟、石英管等产品。
项目建设后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，加快形成新质生产力，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。有助于企业进一步稳固国内半导体石英制成品市场龙头地位，在半导体陶瓷材料领域填补国内行业空白，建成国内首家可以稳定供货的碳化硅工厂。
（来源：中国新闻网、沈阳发布）
