一辆汽车上，有几百个甚至上千个芯片。小到门窗开关，大到发动机启动，都离不开芯片。在智能化、电动化浪潮中，汽车芯片需求进一步提升。根据中国汽车工业协会数据，每辆电动汽车所需芯片数量将提升至1600颗，数倍于燃油车，而更高级别智能汽车的需求量有望达到3000颗/辆。
光谷已聚集一批汽车芯片研发设计企业。近期，来自二进制半导体、芯必达两家公司的车规级芯片产品，有了新进展。国产汽车芯片“无人区”里，光谷“芯”加速闪耀。
全国产MCU芯片通过认证
“这是一枚全国产化芯片，芯片的CPU内核、制造、封测等全部来自国内厂家。”日前，二进制半导体副总经理蔡敏介绍。
这一车规级MCU（微控制单元）芯片由东风公司提出需求，二进制半导体负责设计，CPU内核来自武汉芯来科技，制造、封测等均由国内企业完成。
目前，已通过ASIL-D级别（汽车行业最高的功能安全体系认证等级）车规功能安全流程认证，意味着这款芯片已拥有完善及合规的车规级功能安全和开发流程体系，有望成为国内最早量产ASIL-D级别全国产化车规级MCU芯片。 二进制半导体由东风公司与中国信科共同出资10亿元成立。蔡敏表示，车规级MCU芯片投入大、回报周期长，由主机厂牵头进行芯片需求定义，设计企业进行芯片研发，更能有效发挥创新联合体效应，推动整个汽车芯片生态圈形成。
在芯片开发上，东风公司、二进制半导体、芯来科技形成了“铁三角”关系。“东风公司更懂车，二进制半导体更懂芯片。”蔡敏介绍，就开发需求达成一致意见后，芯来科技进行CPU内核开发，二进制半导体进行芯片开发，东风公司进行控制器开发。这种并行开发模式，打破了传统的串行开发模式，极大提高了芯片研发效率。
2023年7月，国内首款基于开源指令集架构（RISC-V）的高端车规级芯片流片成功。产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项，获得湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。
国内首颗汽车智能SBC芯片量产出货
3月19日，国内首颗汽车智能SBC芯片近期正式量产出货。该产品由武汉芯必达微电子有限公司（简称“芯必达”）设计，这家成立仅22个月的芯片公司，已陆续发布8款相关芯片，其中6款实现量产。
越来越多的芯片应用，既为驾乘人员提供了高级辅助驾驶、影音娱乐等一系列炫酷新功能，也对汽车的电力控制、信息传输、空间布置提出了更高的要求，能集成多项功能的智能系统基础芯片（SBC）应运而生。
“别小看这片手掌大的SBC载板，上面集成了微控制器、功率芯片和通信接口芯片。相比单个芯片，不仅能达到车规级的安全需求，其综合成本更具优势。小到开门、关窗，大到动力管理，它处理起来都游刃有余，应用场景十分丰富。”芯必达创始人万铁军表示。
研发人员占比高达80%，拥有15年以上汽车芯片研发与量产经验核心研发团队，芯必达在短短22个月时间内，快速突破了微控制处理器、电源管理及通信接口的关键IP，深度掌握智能SBC所需的各项关键技术，最终实现“入局即破局”。
包括智能SBC在内，芯必达还瞄准模拟功率类芯片、计算控制类芯片领域的产品，不断加速汽车芯片设计的国产化替代。当下，该公司6款实现量产的芯片，出货量已近千万颗。
(来源 | 湖北日报)
