半导体产业网讯 近日，山东中科际联光电集成技术研究院有限公司、苏州博湃半导体技术有限公司等发布融资进展，最新信息如下：
中科际联完成数千万元A+轮融资
近日，山东中科际联光电集成技术研究院有限公司（以下简称：中科际联）完成数千万元A+轮融资，由毅达资本和源禾资本投资。中科际联成立于2019年，聚焦核心光电芯片及器件制造领域，研制集成化、融合化、工程化的光子集成芯片（激光器、放大器），开发高性能光电子器件、模块与应用系统，为国家重要工程任务的实施，提供自主可控的光电子集成器件产品和解决方案。
毅达资本消息显示，目前，中科际联已拥有覆盖材料、芯片、器件、模块全链条的半导体光电器件生产能力，芯片研发生产自主可控，在国内处于领先地位，可对国外同类产品原位替代。
博湃半导体完成数亿元A轮融资
近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称：博湃半导体）完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投。融资主要用于博湃半导体扩大产能。永鑫方舟资本消息显示，永鑫方舟联合参与博湃半导体A轮数亿元融资。博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。
据悉，博湃半导体拥有大量核心专利技术，银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用领域始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，其设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。
博湃半导体官方消息显示，在第三代半导体SiC功率模块方面，公司的银烧结技术亦是全球市场领导者。在核心半导体材料方面，目前公司核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，具备全制程工艺能力，产品性能和成本有巨大优势；已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试，打破国际垄断，确保供应链安全。
安储科技宣布已完成Pre-A轮融资
近日，张家港安储科技有限公司（以下简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液， 湿法刻蚀液， 光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。
（半导体产业网根据公开资料整理，供参考）
