3月17日，长电科技发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” ，以及“偿还银行贷款及短期融资券”等募投项目进行变更、延期。
其中，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”原计划投入募集资金26.6亿元，已累计投入4.99亿元，拟变更21亿元用于收购晟碟半导体80%股权项目。该项目剩余募集资金 6,087.33 万元将继续用于支付该项目已建设/采购的款项，预计 2024 年支付完毕。而“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”将延期至2025年12月。
长电科技指出，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”拟通过高端封装生产线建设投入提升高端封装技术产能，实现年产36亿块SiP、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。本项目总投资29.01亿元，拟使用募集资金26.6亿元，项目预计2023年末实施完成。
截至2024年2月29日，项目累计投入募集资金4.99亿元，募集资金累计投入占比18.76%。未使用的募集资金为21.61亿元，存放于募集资金专户中。项目已完成4.1万平方米的厂房建设，并已投入使用，同时已根据市场及客户需求逐步购置安装相应设备，扩大部分产能。
长电科技表示，该项目立项时间为2020年，主要聚焦于SiP、BGA、LGA、QFN等产品。但自2021年第四季度起全球半导体市场逐步进入下行周期，市场需求出现结构性下滑，消费类市场芯片、终端客户库存调整，叠加供应链交期不稳定等诸多不利因素导致该项目主要产品需求大幅下降。从审慎角度出发，公司开始放缓产能扩充进度，项目建设进程延缓。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，由于通胀加剧和终端市场需求疲软，预计2023年全球半导体市场规模同比下降9.4%，2023年上半年全球半导体销售额同比下降19.3%，半导体终端应用市场的结构性失衡仍在持续。目前原项目一主要产品市场预期并不明朗，客户对该类产品的需求并未明显恢复，继续实施原项目一将面临项目建设周期长、投入产出效益严重不达预期、产能过剩等诸多不确定性，加剧募集资金投资风险。
为此，公司将募集资金投向需求恢复较快，增长迅速的具有高附加值的存储类产品封装测试项目中，有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平符合公司中长期发展战略，加速向市场需求快速增长的高性能计算、存储、汽车电子，高端通信等高附加值市场转移的战略布局，持续聚焦高性能封装技术，形成差异化竞争优势；同时，能有效提升募集资金的使用效率，提升公司盈利能力。
据悉，长电科技拟将“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”中的21亿元变更投向，通过向全资子公司长电管理增资的方式专项用于收购晟碟半导体 80%的股权，取得控制权。
长电科技表示，标的公司晟碟半导体是SANDISK位于上海闵行的封测工厂，为SANDISK全资子公司。晟碟半导体从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，为SANDISK内部后道封装测试基地之一，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居，边缘计算，监控等领域。该封测工厂拥有一支高素质、高技能、成熟化管理的人才队伍，主要生产设备均处于国际先进水平，工厂实现了高度自动化生产，在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖，曾被世界经济论坛评为亚洲第一家灯塔工厂。收购全球领先存储器厂商的封装测试工厂有助于进一步提升公司存储及运算电子封装测试技术、工艺能力及智能化制造水平。
