中微半导3月12日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月12日接受16家机构调研，机构类型为其他、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司一季度情况和年度预期如何
答：公司持续去年四季度以来的增长势头；随着消费需求复苏、国家产业政策的刺激、公司高库存产品的有效消耗和新产品的推出，2024年公司营收和盈利可望实现增长。
问：公司上年度销售量达到18亿颗，说明公司市占率得到提升，请拆分一下产品结构
答：我们按照MCU、ASIC和功率器件来拆分，2023年的18亿颗出货量中，MCU近14亿颗、各类ASIC芯片大概3亿颗、功率器件近1亿颗，而MCU中8位机12亿多颗、32位机1亿多颗。
问：公司车规级产品研发和推广情况如何
答：汽车电子市场是公司布局的重要发展方向。车规级产品的研发也是公司重要的募投项目，去年公司车规级产品研发得到有效实施，多款车规级产品实现量产，车规产品阵列得到扩充，产品更加丰富，目前量产料号有20多款； 通过一年多的推广，去年下半年以来，车规级产品实现稳定批量出货，期待今年车规级产品的营收有较大的突破；同时公司已经通过了SGS的ISO 26262的安规认证，标志着建立了符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系，助力公司未来在汽车电子领域高质量发展。
问：公司一直注重测量类产品的研发，目前市场推广情况如何
答：公司高精度测量类产品从性价比方面还是具有优势的，通过去年的推广，已经取得一些市场突破。新年度，这方面的增长值得期待。
问：谈谈公司电机控制业务发展情况
答：电机控制是MCU的一个重要应用方向，公司2018年布局电机控制产线，提供包括主控MCU、驱动和电机控制算法一体的解决方案。自2019年该产线实现营收以来，该产品线稳步增长，成为公司的第三大营收产 线。去年公司推出了多款电机SOC产品，电机应用团队得到充实，团队服务能力有较大提升，预计今年该产线的业绩会有较大增长。
问：公司主要代工厂商
答：公司晶圆代工主要在华虹半导体和格罗方德公司，封测代工主要在华天科技（002185）、华润安盛、利扬芯片、伟测科技等。
问：晶圆代工厂选择的原则
答：首先看厂方的工艺是否满足产品性能、品质要求，其次是看性价比。
问：公司产品料号有多少
答：公司产品累计料号有1200多个，在售料号600-700个。
问：经销和直销占比
答：从营收来看，6成营收来自经销，4成来自直销。
问：公司的ASIC芯片有哪些
答：主要有高精度ADC、显示驱动、栅极驱动、电机驱动、触摸、线性稳压器等芯片;
