2024年4月9-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。北京诚联恺达科技有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临A209展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
诚联恺达科技有限公司成立于2007年，是一家以中科院为背景的专业研发团队及技术服务团队，目前已在北京、上海、深圳、成都等地设立分公司生产基地；专注真空焊接炉及半导体器件封装线的设计与开发，现与IGBT产业联盟、沈阳中科院、北京理工大学等高校及研究院合作，共同致力于半导体电子器件封装的研究与发展。目前已申请多项实用新型专利，软件著作权专利等。在2018年公司成功服务客户超过500家，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等。同时，公司推出了IGBT及汽车功率器件封装整条线方案、二极管三极管免清洗封装整线封装方案、通讯模块及设备非标自动化，致力于为客户提供最优质的服务。
产品介绍
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值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
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