2024年4月9-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司作为参展商将携多款产品亮相博览会。重点分享相关应用材料技术及产品发展。诚邀业界同仁莅临A109展台参观、交流合作。
本届“JFSC＆CSE”由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，以及从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域企业参展，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级，
联合蓝海成立于2010年5月,总部及研发中心位于深圳市罗湖区,是一家专注于绿色环保黄金材料及半导体金属应用材料技术研发和产业化应用、珠宝首饰智能制造为一体的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。公司研发的无氰环保镀金技术,以其工艺稳定、性能优异、安全环保著称，广泛应用于半导体、电子元器件、精密仪器仪表、珠宝首饰、钟表、高端卫浴等行业。
产品介绍
AURIFAB SC-1000产品
无氰弱碱性亚硫酸盐镀金液产品，适用于化合物半导体正面金属布线层以及背面通孔电镀。电镀过程中无有机物夹杂，镀层退火后的硬度约50-60HV，粗糙度Ra约20-40nm，镀液兼容国产正光刻胶，深孔镀填充率高达50%，镀液寿命可达3MTO。
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
