2024年4月9-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临3T12展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB），总部坐落于北京经济技术开发区，生产基地位于河北省廊坊香河机器人产业园。CGB公司主要从事第三代半导体、半导体材料、功率器件、集成电路制造、微机电系统（MEMS)、5G化合物半导体、光通讯、新能源光伏、平板显示、科研设备等领域湿法制程设备的研发、生产和销售。作为国内高端湿法制程设备供应商，我们严格按照国际质量管理体系标准进行全员、全方位、全过程的运行，经过十几年经验沉淀，CGB积累了雄厚的研发实力并保持持续创新能力，赢得了更广泛客户的认可。未来，公司愿与客户共同成长、共同发展，为推动中国半导体、太阳能光伏和平板显示产业的进步做出贡献。
产品介绍
全自动最终清洗机
产品型号：CGB-WB150系列
产品介绍：该系列设备为我公司开发的专利产品，涵盖了全部的RCA清洗技术，通过合理有效地药液槽布局排列，结合超声(兆声)技术，专业应用于SiC衬底和SiC外延片最终清洗，通过自主开发的控制软件，有效地将多ROBOT运动轨迹，与清洗工艺有机结合，避免了交叉污染，保证了清洗工艺的顺利实施。集成在线的Spin Dryer或Marangoni dryer单元，保证了晶片干进干出，便于晶片进入下一工序。
本设备具备完善的安全防护设施，配备了10级FFU，用于十级或百级净化间。整个清洗过程，不需要人为干预。采用本设备清洗后的6英寸SiC晶片，表面颗粒达到<30颗/片@0.3微米，表面金属杂质残留<5E10（16种金属离子），完全满足SiC器件工艺对表面的技术要求。
过程清洗机系列
产品介绍：该系列设备涵盖Si/SiC衬底片加工全过程的清洗工艺，包括晶棒滚圆后的清洗、切片的脱胶与清洗、研磨片的清洗、抛光片的预清洗等工艺过程，同时包括了石英管清洗机、外延炉钟罩清洗机等，为客户提供衬底片加工过程的全线清洗工艺解决方案。各设备针对相应的工艺特点，制定了适当的工艺处理槽和清洗工艺，同时针对不同客户，接受客户的定制需求。
刷片机
产品概述:设备用于6、8英寸衬底片在CMP后的清洗及外延片的过程清洗，主要去除晶圆上残留的物理颗粒。设备主要由(浸泡)上料台模块、对中翻转模块、刷洗工艺腔体、下料台模块、可横向移动双臂机械手模块、供排液系统、排风系统、中央控制系统等组成。刷洗工艺腔体具备Brush刷洗、高压二流体清洗、氮气吹干、离心甩干等功能。
产品特点/优势：
可实现6、8英寸晶圆兼容
可自动实现晶圆正反面的翻转与清洗；
可选择配置有湿进干出或者干进干出;
集成4套刷洗腔体，产能最高可达50片/小时；
SiC片表面颗粒去除能力可达到≤200ea@0.3μm。
地址：河北省廊坊市香河机器人产业园3期A栋
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
