2024年4月9-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。苏州芯睿科技有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临2T01展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。公司位于苏州工业园区新兴工业坊，总面积5000平，其中无尘室2500平，配备万级组装间1700平，千级12寸组装车间800平，可同时组装16台全自动设备。
公司于2023年完成过亿元B轮融资。自成立以来，芯睿科技始终坚持“质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜”的经营宗旨，荟萃业界精英，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商，现已服务于国内外一线大厂。公司将凭借强大的产品开发能力，持续助力于国内相关产业发展，为半导体设备国产化献力。
产品介绍
2~8inch 半自动晶圆临时键合机SBN-08
产品特点：
1. 适用于2~8inch晶圆，衬底等
2. 高温键合设计适用于多种键合材料，包含各种天然树脂与人造树脂，液态蜡与胶水等
3. 优异的键合TTV＜3.0um
4. 临时键合中心精度≤100um
5. 主要应用于功率半导体器件（如GaN, SiC等），MEMS等
2~8inch 全自动晶圆临时键合机ABT-08
产品特点：
1. 适用于2~8inch晶圆，衬底等
2. 高温键合设计适用于多种键合材料，包含各种天然树脂与人造树脂，液态蜡与胶水等
3. 优异的键合TTV＜3.0um
4. 临时键合中心精度≤100um
5. 主要应用于功率半导体器件（如GaN, SiC等），MEMS等
6. 量产型全自动整合设备（整合Coater及EFEM）
2~8inch半自动热解键合机SDN-08
产品特点：
1. 适用于2~8inch晶圆，衬底等
2. 设计适用于多种键合材料热滑移, 包括天然树脂与人造树脂，液态蜡与胶水等
3. 破片率：自动机（＜1/10000）
4. 主要应用于功率半导体器件（如GaN，SiC等），MEMS等
2~8inch全自动热解键合机ADC-08
产品特点：
1. 适用于2~8inch晶圆，衬底等
2. 设计适用于多种键合材料热滑移, 包括天然树脂与人造树脂，液态蜡与胶水等
3. 破片率：自动机（＜1/10000）
4. 主要应用于功率半导体器件（如GaN，SiC等），MEMS等
5. 量产型全自动整合设备（整合Cleaner及EFEM，可选配SiC多孔陶瓷吸附平台）
8~12inch半自动晶圆临时键合机SBN-12
产品特点：
1. 适用于8~12inch 晶圆
2. 高温、高真空设计，适用于多种键合胶材
3. 键合压力可达60kN
4. 优异的键合TTV＜3.0um，临时键合中心精度≤50um
5. 主要应用于先进封装，如Fan-Out、2.5D/3D封装（TSV、interposer）
8~12inch全自动晶圆临时键合机ABT-12
产品特点：
1. 适用于8~12inch 晶圆
2. 高温、高真空设计，适用于多种键合胶材
3. 键合压力可达60kN
4. 优异的键合TTV＜3.0um，临时键合中心精度≤50um
5. 主要应用于先进封装，如Fan-Out、2.5D/3D封装（TSV、interposer）
6. 量产型全自动整合设备（整合Coater及EFEM）
8~12inch半自动晶圆激光解键合机SLN-12
产品特点：
1. 高效率激光剥离系统，采用平顶光设计，延长激光晶体寿命，避免伤害晶圆
2. 激光系统可对应波长范围：UV~IR
3. 适用于12inch含以下尺寸晶圆和320mm*320mm方型（Panel Size）扇出型晶圆级封装（PLP）
8~12inch全自动晶圆激光解键合机ALC-12
产品特点：
1. 高效率激光剥离系统，采用平顶光设计，延长激光晶体寿命，避免伤害晶圆
2. 激光系统可对应波长范围：UV~IR
3. 适用于12inch含以下尺寸晶圆和320mm*320mm方型（Panel Size）扇出型晶圆级封装（PLP）
4. 量产型全自动整合设备（整合Cleaner及EFEM）
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
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