2024年4月9-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。新阳硅密（上海）半导体技术有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临3T29展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司是中国半导体水平电镀设备与工艺一体的全内资企业。公司拥有强大的研发团队、国内完整的电镀实验室及验证设备、160余项自有专利保护等项目开发优势。公司已与国产龙头半导体材料公司、国内半导体产业引领巨头形成紧密的产业联盟，旨在为客户提供国产化材料、国产设备与工艺交付的一体化的半导体电镀设备平台，填补国内空白，实现国产自主可控，保障集成电路产业链安全。
产品介绍
GSW平台
GSW平台单晶圆水平电镀系统具备投入小、机型体积迷你、灵活性高的优势，适用于快速的工艺研发以及小批量的生产，特别对于MEMS，射频，军工，化合物，材料验证，LED，光电，实验室或科研单位电镀工艺开发具有明显优势。 产品尺寸涵盖4/6/8寸晶圆。 单电镀腔体配置可以支撑电镀工艺开发以及小批量生产（支持Cu，Ni，Au，SnAu，或SnAg）。 通过该设备平台可以使研发无缝转接至量产，快速达成工艺转移。 自主开发的电场及流场控制及真空润湿／分段阳极／搅拌 / Spin&Lift阴极夹具设计让我们有信心与客户一起挑战更高难度的电镀工艺。
G3自动化平台
独特的多电镀腔体平台为可适用于Cu/Ni/Au/SnAg等金属或金属叠层工艺规模生产。支持晶圆尺寸：4/6/8/12寸晶圆适用于：高端汽车电子、射频、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、军工、特殊半导体、科研/学校等
G4平台
G4平台可为客户提供国产材料、国产设备一体化工艺交付。设备具备全自动化平台。独特的多电镀腔体平台可实现批量量产金属膜层电镀。支持晶圆尺寸：12寸适用于：先进封装，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
