2024年4月9-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。苏州晶湛半导体有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临A201展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
苏州晶湛半导体有限公司由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应12英寸硅基氮化镓外延产品的厂商。在2021年全球首发商用12英寸硅基氮化镓高压功率外延片，2022年全球首发商用12英寸蓝光微显示外延片，经有关下游客户验证，该材料具备全球领先的技术指标和卓越的性能。
迄今荣获国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业等各级荣誉资质几十项，并申请专利近700项，授权专利170多项。多次与合作伙伴联合在行业顶级期刊Nature Electronics，IEEE Electron Device Letters，及国际顶级会议IEDM等发布相关创新成果，引起国际半导体界的广泛关注和一致好评。晶湛半导体现已成为国内首屈一指的氮化镓外延片供应商，并具备了一定的国际影响力和竞争力。
产品介绍
全球首发12英寸商用硅基氮化镓高压外延片与12英寸商用硅基氮化镓蓝光微显示外延片。
关于JFSC&CSE 2024
