2024年4月9-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。北京特思迪半导体设备有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临3T13展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。
特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
特思迪以坚守科技匠心，坚持长期主义为经营理念，以领先的半导体平面技术，成就客户的核“芯”竞争力，带给产业无限可能。
产品介绍
全自动减薄机（TFG-3200）
TFG-3200是一款操作简单、功能丰富的高精度研削设备，设备配置自动厚度测量和补偿系统，通过驱动减薄砂轮高速旋转，自动研削晶圆至目标精度，工作台可定制，兼顾多尺寸晶圆，设备应用广泛。
全自动系：全自动上下片，干进干出的全自动研削系统
功能全面：自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
兼容性好：可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄
配置丰富：双轴研削单元 三工作台加工
双面抛光机TDP-1200
双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光，操作简单，搭配不同的夹具，抛光垫，抛光液可以实现不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片抛光。
高刚性、高压力
加压方式：气囊加压方式，比例阀精确控制压力
加工方式：双面加工
恒温系统：抛光盘温度控制系统
工艺优化：独特的抛光盘面型控制工艺
上盘上下方式 ： 采用4组排列的LM 导轨
全自动CMP抛光机TPC-2110
用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片，同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能，实现干进干出，
加压方式：外气囊加压、纳米级去除
驱动形式：抛光压头自转&摆动驱动系统
全自动系统：全自动上下片，干进干出
兼容性好：兼容4/6/8inch晶圆
恒温系统：配置红外测温系统，保证抛光盘温度恒定
清洗单元：双面PVA刷自动双面刷洗干燥
控制系统：PC程序、摩擦力&温度监测系统
北京特思迪半导体设备有限公司
北京市顺义区杜杨北街3号6号楼101399
www.tsd-semicon.com
mail:sales@tsd-semicon.com
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
关于JFSC&CSE 2024
