据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“晶圆级封装方法“，公开号CN117690804A，申请日期为2022年9月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种晶圆级封装方法，包括：提供晶圆；在晶圆中形成电连接结构，电连接结构底部位于晶圆中，晶圆顶面露出电连接结构的顶部；在晶圆上形成芯片，芯片与电连接结构顶部电接触；在晶圆上形成封装结构，芯片位于封装结构中；对晶圆底面进行第一背磨工艺，以露出电连接结构的底部；形成导电结构，导电结构与电连接结构底部接触。本公开实施例至少有利于提高晶圆封装的良率。
