3月8日，厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在厦门理工学院举行。此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，项目总金额投入2000万元。
厦门理工学院校长王乾廷在致辞中表示，双方将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台。
通耐钨钢董事长王荣凯表示，半导体是信息技术产业的核心，是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。在校企双方的积极推动下“强强联合”，成立下世代半导体产业技术研究院，将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用，为厦门加快发展新质生产力持续助力。
厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司，获得“高新技术企业”、“福建省科技小巨人领军企业”、“厦门市新材料企业”、“福建省专精特新企业”等诸多荣誉。
