晶盛机电（300316）3月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月6日接受7家机构调研，机构类型为基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：请问公司2023年业绩预期多少
答：根据公司于2024年1月19日公布的2023年度业绩预告，公司归属于上市公司股东的净利润为438,546.96万元–497,019.89万元。本次业绩预告数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所预审计，具体财务数据将在公司2023年年度报告中详细披露。
问：请问公司切片机业务进展如何
答：公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求，生产与销售情况良好。 2024年1月8号，工业和信息化部、国务院国资委联合公布2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单，公司作为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的推进机构入选该名单。
问：请问公司半导体设备相关业务进展情况如何
答：目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。
问：公司碳化硅相关业务的布局
答：公司自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。 公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目，目前已实现批量生产与销售。此外，公司于2023年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。
问：请问公司碳化硅外延设备的最新进展与设备优势
答：公司相继推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备。其中6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，双片设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上，助力客户创造极大价值。8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。
问：公司碳化硅衬底片领域的优势与竞争力
答：碳化硅材料因其技术含量高而呈现制作难度大、良率低等 特点，高品质碳化硅衬底片具有显著的优势与竞争力。公司6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD＜100个/cm2，BPD＜400个/cm2，达到行业领先水平。 此外，碳化硅晶体生长和加工技术自主可控是碳化硅产业的核心竞争力。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，并成功解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题。目前公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，与国内外领先企业在8英寸布局上基本实现同步。
问：公司碳化硅衬底量产项目的最新进展情况如何
答：2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。 公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。
