据国家知识产权局公告，比亚迪（002594）半导体股份有限公司申请一项名为“终端结构及其制造方法以及功率器件“，公开号CN117673117A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，特别是涉及终端结构及其制造方法以及功率器件。终端结构包括第一电极层、绝缘介质层、衬底和第二电极层，绝缘介质层、衬底和第二电极层层叠设置，衬底上设置有主结、掺杂场终止环、第一场限环和掺杂层，主结设置在衬底的内侧，掺杂场终止环设置在衬底的外侧，第一场限环环绕主结，掺杂层沿着第一场限环的一侧的外壁延伸至第一场限环的底部；掺杂层的掺杂浓度大于衬底的掺杂浓度。本发明实施例提供的终端结构，掺杂层掺杂浓度大于衬底的掺杂浓度，能够对电场具有牵引作用，从而减轻电场在绝缘介质层表面的集中作用，减小表面电场，提高击穿电压，提高耐压值。
