清溢光电(688138.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，涵盖半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。
