近日，嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目、合盛硅业旗下的年产800吨电子级碳化硅颗粒材料及60万片碳化硅切割片项目等将于3月开始投产/试产。
嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目预计3月投产
3月4日，浙江嘉兴南湖区发布消息称，南湖区有14个项目入选浙江省“千项万亿”工程，其中披露了嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等3个项目将于今年投产。
项目建设地点位于嘉兴南湖区，总投资20亿元，总用地面积279亩，新增建筑面积20.6万平方米，新建生产厂房、动力楼、危化仓库等建构筑物，购置包括光刻机、涂胶显影机等工艺设备。建设单位为嘉兴斯达微电子有限公司，建设工期为2022-2024年，项目于2022年1月3日开工，计划2024年3月投入使用。项目投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力，年产值10亿元，可实现年税收4亿元。
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目3月可投入试生产
1月8日，据“太原日报”消息，山西烁科晶体有限公司中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目已具备设备进厂条件，预计将在1月底前开始进场设备，2024年3月可投入试生产。
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目投资5亿元，主要建设包括单晶生产车间、动力配套等在内的总面积1.6万平方米的综合性厂房。项目于2023年9月份开始建设，10月份进入主体钢结构施工，11月主体完成封顶。预计2025年投产，投产后年产能可达30万片SiC衬底。
值得一提的是，中国电科(山西)碳化硅材料产业基地一期项目早在2020年2月实现投产。一期项目总投资为50亿元，达产后具备年产10万片4-6英寸N型碳化硅单晶晶片、5万片4-6英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的生产能力。
据了解，山西烁科晶体成立于2018年，是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目是2023年山西省重点工程项目，也是山西烁科晶体有限公司瞄准“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”这一目标打造的一张关键拼图。
合盛硅业旗下年产800吨电子级碳化硅颗粒材料
及60万片碳化硅切割片项目预计今年3月试生产
1月6日，据“青橙融媒”消息，合盛硅业旗下的“年产800吨电子级碳化硅颗粒材料及60万片碳化硅切割片项目”预计今年3月初试生产。
据了解，该项目由合盛硅业子公司内蒙古赛盛新材料有限公司建设，项目于在2023年9月中旬引进呼和浩特金山高新区，10月3日项目开工。目前，现场钢结构吊装、基础梁混凝土浇筑等工作正有序推进。
该项目位于呼和浩特市赛罕区昭乌达路街道金桥开发区，总投资20亿元，新建生产厂房3幢以及新建配电房、空压站、库房等生产配套用房。占地面积约为190亩，项目计划建设起止年限为2023年11月至2025年11月。11月10日，该项目备案通过。
“金山高新技术开发区在用地、生活设施、给水供电等方面给我们提供了很大的支持。一期年产800吨电子碳化硅和60万片的碳化硅项目，预计今年3月初试产。”内蒙古赛盛新能源材料有限公司现场执行经理杨建明说。
来源：综合南湖发布、太原日报、青橙融媒等
