半导体产业网获悉：近日，思锐智能、百功半导体、芯视界微电子三家企业相继宣布完成新一轮融资。详情如下：
思锐智能完成数亿元B轮融资
近日，青岛四方思锐智能技术有限公司完成了数亿元B轮融资，由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投；招商局创投、上海金浦、新鼎资本、创新工场、华控基金、青创投等知名投资者跟投；海松资本、海澳芯科、鑫芯创投、珩创投资、同歌创投等老股东持续加持。
据悉，思锐智能聚焦关键半导体前道工艺设备领域，目前已形成“双主业”布局，产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，可广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。
思锐智能服务累计超过500家全球客户，业务范围覆盖全球40个国家和地区。作为一家半导体ALD设备供应商，其拥有多家欧洲、北美、日本、中国知名半导体客户，首台高能离子注入机取得技术突破并获得国内头部用户订单。
百功半导体完成近亿元战略融资
近日，上海百功半导体有限公司完成近亿元人民币的战略融资，本轮融资由清控银杏旗下基金及武岳峰资本旗下基金等联合投资，融资资金将主要用于上海百功高端电容产品产线建设和产品开发等，从而完善公司在高端电容产业化的战略。
上海百功半导体有限公司（百功半导体，BaigonTek）是专业从事集成电路、分立器件技术及产品设计研发的高新技术企业，公司拥有顶尖的的集成电路、分立器件设计研发团队，核心成员来自中科院半导体所、清华大学、德州仪器、英特尔等专业科研机构或全球知名半导体大厂，大多具有20年以上的专业资历。
南京芯视界微电子科技有限公司完成近亿元C轮融资
2月26日消息，全球光学传感器芯片企业芯视界微电子宣布完成近亿元C轮融资，本轮融资由诚信创投领投，三七互娱(19.660, 0.18, 0.92%)（维权）跟投。融资资金计划用于产品研发和市场拓展。
芯视界微电子成立于2018年，是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一，在单光子直接光飞行时间（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位。公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维dToF传感芯片，是国内稀缺的能够实现SPAD器件及dToF芯片规模化商用落地的芯片公司。
